一種基于透明柔性基材的RFID高頻天線及制備工藝
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專利號：2019109758046專利權維持
申請日：
2019-10-15
發布日期：2025-08-15
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專利摘要
本發明公開了一種基于透明柔性基材的RFID高頻天線及制備工藝，屬于電子標簽技術領域，解決了現有技術中RFID天線透明度低、定向輻射性差、工藝復雜、產品質量低的問題，包括絕緣透明基材層和天線輻射結構，天線輻射結構設于基材層表面，天線輻射結構包括導電圖案單元、電路連接單元以及定位臂，導電圖案單元包括第一子結構、第二子結構以及第三子結構。本發明中導電圖案單元的線寬小，配合透明柔軟基材，使天線整體透明化，第一子結構和第二子結構端部斷聯，實現定向輻射，降低互耦干擾，利用導電圖案單元和電路連接單元同平面連接的獨特方式，結合單面印刷、單面蝕刻的工藝制備天線，使天線制備簡單化、材耗降低化。
交易流程
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需求匹配
精準匹配需求，不成功不收費03
確定購買
達成協議后按照約定支付賬款04
官方備案
按協議約定辦理官方備案手續05
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雙方完成協議約定即交易完成
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企業營業執照 專利證書原件 |
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