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龍圖騰網獲悉廣東匯芯半導體有限公司申請的專利一種模塊及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114899162B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210504802.0，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權一種模塊及其制造方法是由馮宇翔設計研發完成，并于2022-05-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種模塊及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種模塊及其制造方法，包括鋁基板、散熱片、功率器件芯片、整流二極管、金屬壓條、引腳以及塑封料件，散熱片焊接在鋁基板上，功率器件芯片的底面為源極，功率器件芯片的頂面為漏極，源極與散熱片電連接，漏極與金屬壓條電連接；整流二極管的背面為負極，整流二極管的正面為正極，整流二極管的負極經散熱片與功率器件芯片的源極電連接，正極經金屬壓條與功率器件芯片的漏極電連接；金屬壓條分別與功率器件芯片、整流二極管及鋁基板電連接；引腳用于與外部電控板上電路相連實現電連接，為功率器件芯片接入電源和與外界傳輸信號；散熱片、功率器件芯片、整流二極管及金屬壓條設置在塑封料件內。本發明能節省設備成本及提高生產效率。

本發明授權一種模塊及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種模塊，其特征在于，包括：鋁基板、散熱片、功率器件芯片、整流二極管、金屬壓條、引腳以及塑封料件，所述散熱片焊接在所述鋁基板上，所述功率器件芯片的底面為源極，所述功率器件芯片的頂面為漏極，所述源極與所述散熱片電連接，所述漏極與所述金屬壓條電連接；所述整流二極管的背面為負極，所述整流二極管的正面為正極，所述整流二極管的負極經所述散熱片與所述功率器件芯片的源極電連接，所述整流二極管的正極經所述金屬壓條與所述功率器件芯片的漏極電連接；所述金屬壓條分別與所述功率器件芯片、所述整流二極管及所述鋁基板電連接；所述引腳用于與外部電控板上電路連接，為所述功率器件芯片接入電源和與外界傳輸信號；所述散熱片、所述功率器件芯片、所述整流二極管及所述金屬壓條設置在所述塑封料件內； 所述金屬壓條包括壓條本體、由所述壓條本體向所述鋁基板的方向凸出形成的第一觸點部、第二觸點部以及第三觸點部，所述第一觸點部與所述功率器件芯片的漏極電連接，所述第二觸點部與所述整流二極管的正極電連接，所述第三觸點部與所述鋁基板電連接； 所述第一觸點部與所述功率器件芯片的漏極通過錫膏焊接，所述第二觸點部與所述整流二極管的正極通過錫膏焊接，所述第三觸點部與所述鋁基板通過錫膏焊接； 所述第一觸點部和所述第二觸點部相對于所述壓條本體的高度相同，所述第三觸點部相對于所述壓條本體的高度大于所述第一觸點部和所述第二觸點部相對于所述壓條本體的高度； 所述模塊還包括多個細鋁線，所述多個細鋁線分別連接所述鋁基板和所述功率器件芯片的柵極； 所述鋁基板一側設于電路布線，所述電路布線上設有安裝所述散熱片、所述引腳、所述多個細鋁線、驅動IC芯片以及容阻器件的焊點。

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