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龍圖騰網(wǎng)獲悉山東華光光電子股份有限公司申請(qǐng)的專利一種微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片快速剝離裝置及剝離方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116475213B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-08發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210042299.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B09B5/00；該發(fā)明授權(quán)一種微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片快速剝離裝置及剝離方法是由張廣明;李沛旭;姚爽;秦鵬;姜東升設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-01-14向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片快速剝離裝置及剝離方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明涉及一種微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片快速剝離裝置及剝離方法，屬于半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)領(lǐng)域。裝置包括底板加熱板、料盤(pán)、收納盤(pán)、雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、升降機(jī)構(gòu)、吸取機(jī)構(gòu)和剝離片，其中，底板一側(cè)設(shè)置有加熱板，加熱板上設(shè)置有料盤(pán)，料盤(pán)內(nèi)均布設(shè)置有剝離片，底板另一側(cè)設(shè)置有收納盤(pán)，底板上方設(shè)置有雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)下方設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)上設(shè)置有吸取機(jī)構(gòu)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，生產(chǎn)效率高，剝離合格率高，實(shí)現(xiàn)負(fù)極片的剝離過(guò)程自動(dòng)化，降低了人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。

本發(fā)明授權(quán)一種微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片快速剝離裝置及剝離方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片快速剝離裝置的剝離方法，其特征在于，裝置包括底板、加熱板、料盤(pán)、收納盤(pán)、雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、升降機(jī)構(gòu)、吸取機(jī)構(gòu)和剝離片，其中， 底板一側(cè)設(shè)置有加熱板，加熱板上設(shè)置有料盤(pán)，料盤(pán)內(nèi)均布設(shè)置有剝離片，底板另一側(cè)設(shè)置有收納盤(pán)，底板上方設(shè)置有雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)下方設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)上設(shè)置有吸取機(jī)構(gòu)； 加熱板內(nèi)部設(shè)置有加熱槽，加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱棒，加熱板與底板之間設(shè)置有隔熱板，加熱板與料盤(pán)之間設(shè)置有導(dǎo)熱板； 料盤(pán)包括底盤(pán)和蓋板，底盤(pán)上均勻排列設(shè)置有定位槽，底盤(pán)下方設(shè)置有凹槽，蓋板上均勻排列設(shè)置有貫穿的定位方孔，定位方孔與定位槽位置對(duì)應(yīng)，蓋板通過(guò)螺栓固定于底盤(pán)上方； 收納盤(pán)包括盤(pán)體和收納片，盤(pán)體內(nèi)設(shè)置有收納片，收納片上附帶有粘性； 升降機(jī)構(gòu)包括直線滑軌、升降氣缸、升降塊和連接塊，直線滑軌上端連接于雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，直線滑軌一側(cè)設(shè)置有升降氣缸，升降氣缸連接有升降塊，升降塊底部設(shè)置有連接塊，連接塊一端設(shè)置有吸取機(jī)構(gòu)； 吸取機(jī)構(gòu)包括電磁鐵和吸取板，電磁鐵下方設(shè)置有吸取板，吸取板下方對(duì)稱設(shè)置有吸取塊； 上述微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片快速剝離裝置的剝離方法，操作步驟如下： （1）將待剝離負(fù)極片的微通道半導(dǎo)體激光器，正面向上均勻排列在底盤(pán)定位槽內(nèi)； （2）將蓋板蓋到底盤(pán)上端，將蓋板和底盤(pán)固定在一起； （3）將剝離片膠層面向下，通過(guò)蓋板上的定位方孔放置到微通道半導(dǎo)體激光器的負(fù)極片上端； （4）將裝配后的料盤(pán)放置到導(dǎo)熱板上，并進(jìn)行固定； （5）加熱棒進(jìn)行升溫，待料盤(pán)溫度升至160攝氏度時(shí)，微通道半導(dǎo)體激光器銦層融化，剝離片膠層粘性增強(qiáng)，剝離片與負(fù)極片粘合在一起； （6）雙軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)，調(diào)整升降機(jī)構(gòu)和吸取機(jī)構(gòu)位置，將吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至料盤(pán)定位方孔上方，升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸取機(jī)構(gòu)下移，使吸取塊與剝離片接觸，然后電磁鐵通電，吸取塊將剝離片吸住后向上移動(dòng)，使負(fù)極片從微通道半導(dǎo)體激光器剝離； （7）吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到收納盤(pán)上方，然后升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸取塊向下移動(dòng)，使負(fù)極片與收納片接觸，然后電磁鐵斷電，負(fù)極片與剝離片結(jié)合體固定在收納片上，吸取機(jī)構(gòu)繼續(xù)進(jìn)行剩余微通道半導(dǎo)體激光器的負(fù)極片剝離； （8）收納片上排滿負(fù)極片后，將收納盤(pán)從裝置上取下，放置到低溫箱內(nèi)，將剝離片降溫至0攝氏度以下，使剝離片膠層粘性消失； （9）剝離片與負(fù)極片分離，負(fù)極片重新回收利用，完成微通道半導(dǎo)體激光器負(fù)極片的快速剝離工作。

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