愛玻索立克公司盧榮鎬獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉愛玻索立克公司申請的專利半導體用封裝玻璃基板、半導體封裝基板及半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114678344B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210265334.6，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體用封裝玻璃基板、半導體封裝基板及半導體裝置是由盧榮鎬;金性振;金鎮哲設計研發完成，并于2020-03-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體用封裝玻璃基板、半導體封裝基板及半導體裝置在說明書摘要公布了：本實施方式涉及一種半導體用封裝玻璃基板、半導體封裝基板及半導體裝置等，上述半導體用封裝玻璃基板包括：i玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面；ii多個芯通孔，在厚度方向上貫穿上述玻璃基板；及iii芯層，位于上述芯通孔的表面上，包括成為形成導電層的籽晶的芯籽晶層或作為導電層的芯分配層，在上述玻璃基板的第一表面上，連接沒有形成上述芯通孔的位置的直線即空白線上測定的應力和連接形成有上述芯通孔的位置的直線即通孔線上測定的應力的根據式1：P＝Vp?Np的應力差值P為1.5MPa以下。在式1中，Vp為通孔線上測定的應力的最大值和最小值之差，Np為空白線上測定的應力的最大值和最小值之差。
本發明授權半導體用封裝玻璃基板、半導體封裝基板及半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體用封裝玻璃基板，其特征在于，包括： 玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面，及 多個芯通孔，在厚度方向上貫穿上述玻璃基板； 通孔線為在上述玻璃基板的第一表面上連接形成有上述芯通孔的位置而形成的直線， Vp為在上述通孔線上測定的應力的最大值和最小值之差， 上述玻璃基板的上述Vp的值為0.2MPa以上且2.5MPa以下， 上述芯通孔包括： 第一開口部，與上述第一表面相接， 第二開口部，與上述第二表面相接，以及 最小內徑部，上述最小內徑部為連接上述第一開口部和上述第二開口部的整個芯通孔中內徑最窄的區域， 當將上述芯通孔的總長度定義為100％時，以上述第一開口部為基準，上述最小內徑部位于45％至55％的位置處。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人愛玻索立克公司，其通訊地址為：美國佐治亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號