安波福技術有限公司S·布蘭登博格獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉安波福技術有限公司申請的專利用于雷達組件中的熱能散布的具有熱接觸凹陷的散熱器屏蔽件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114265012B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111025733.7，技術領域涉及：G01S7/02；該發明授權用于雷達組件中的熱能散布的具有熱接觸凹陷的散熱器屏蔽件是由S·布蘭登博格;D·W·齊默爾曼設計研發完成，并于2021-09-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于雷達組件中的熱能散布的具有熱接觸凹陷的散熱器屏蔽件在說明書摘要公布了：具有熱接觸凹陷的散熱器屏蔽件可以改進雷達組件中的熱能散布。雷達組件包括印刷電路板PCB、散熱器屏蔽件、天線罩和殼體。PCB可以包括集成電路和其他部件、以及覆蓋PCB表面的至少一部分的導熱材料。散熱器屏蔽件包括與導熱材料熱接觸的多個凹陷。散熱器屏蔽件被配置成將至少部分地由PCB部件產生的熱能散布到殼體。以此方式，所描述的技術和系統允許雷達組件更好地將熱能從PCB部件散布到PCB的其余部分并通過殼體。
本發明授權用于雷達組件中的熱能散布的具有熱接觸凹陷的散熱器屏蔽件在權利要求書中公布了：1.一種雷達組件，包括： 印刷電路板PCB，所述印刷電路板PCB包括集成電路IC和導熱材料，所述導熱材料覆蓋所述PCB的第一表面的至少一部分和所述PCB的與所述PCB的所述第一表面相對的第二表面的至少一部分； 散熱器屏蔽件，所述散熱器屏蔽件包括與所述PCB的所述導熱材料熱接觸的多個凹陷，所述散熱器屏蔽件與所述IC以及所述PCB的所述第一表面相鄰，所述散熱器屏蔽件被配置成將至少部分地由所述IC產生的熱能散布至與所述PCB的所述第二表面相鄰的殼體；以及 天線罩，所述天線罩與所述殼體的至少一部分相鄰，所述天線罩和所述殼體包圍所述PCB和所述散熱器屏蔽件。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人安波福技術有限公司，其通訊地址為：巴巴多斯圣米迦勒；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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