瑪特森技術公司;北京屹唐半導體科技股份有限公司曼努埃爾·森獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉瑪特森技術公司;北京屹唐半導體科技股份有限公司申請的專利具有冷卻系統的快速熱處理系統獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114402426B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202180003808.3,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權具有冷卻系統的快速熱處理系統是由曼努埃爾·森;羅爾夫·布雷門斯多夫;斯克·哈姆;迪特爾·赫茲勒設計研發完成,并于2021-08-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有冷卻系統的快速熱處理系統在說明書摘要公布了:本公開提供了用于處理工件的裝置、系統和方法。在一個示例中,這種用于進行尖峰退火快速熱處理的方法可以包括控制熱源開始加熱支撐在處理腔室中的工件支撐件上的工件。該方法還可以包括接收指示所述工件的溫度的數據。而且,該方法可以包括監測所述工件相對于溫度設定點的溫度。而且,該方法可以包括至少部分地基于所述工件達到所述溫度設定點而控制熱源以停止加熱工件。此外,該方法可以包括至少部分地基于所述工件達到所述溫度設定點而控制冷卻系統開始使冷卻氣體以約300slm或更大的速率流過所述工件,以減小所述工件的t50峰寬。
本發明授權具有冷卻系統的快速熱處理系統在權利要求書中公布了:1.一種熱處理系統,用于進行半導體工件的快速熱處理,包括: 處理腔室; 工件支撐件,配置為支撐所述處理腔室內的工件; 熱源,配置為加熱所述工件; 溫度測量系統,配置為產生指示所述工件的溫度的數據; 冷卻系統,配置為使冷卻氣體流過支撐在所述工件支撐件上的所述工件,所述冷卻系統包括: 分配板,軸向鄰近所述工件支撐件定位,所述分配板具有平行于所述工件支撐件且垂直于所述軸向的表面,所述分配板具有軸向延伸穿過所述分配板的多個孔,所述分配板的所述多個孔中的每個孔與所述分配板的中心相距不同的徑向距離,其中所述多個孔包括沿第一徑向距離延伸的第一孔和沿第二徑向距離延伸的第二孔,所述第一徑向距離大于所述第二徑向距離;以及 控制器,配置為至少部分地基于指示所述工件的溫度的所述數據來控制所述熱源和所述冷卻系統,以約300slm或更大的速率提供冷卻氣體流進入所述處理腔室,以減小熱處理期間工件的t50峰寬。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人瑪特森技術公司;北京屹唐半導體科技股份有限公司,其通訊地址為:美國加利福尼亞州;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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