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龍圖騰網(wǎng)獲悉捷進科技有限公司申請的專利芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114093789B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-08發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110859171.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權(quán)芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法是由小野悠太;小橋英晴;保坂浩二;吉山仁晃設計研發(fā)完成，并于2021-07-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種能夠降低同軸照明以及斜光照明的相互干涉的技術(shù)。芯片貼裝裝置具備：沿攝像裝置的光軸對裸芯片照射光的第一照明裝置；以及第二照明裝置，其位于第一照明裝置的上方，相對于光軸以規(guī)定的角度對裸芯片照射光。第二照明裝置具備第二發(fā)光部、以及限制從所述第二發(fā)光部發(fā)出的第二照射光的光路的光路控制構(gòu)件。配置為由光路控制構(gòu)件限制了光路的第二照射光從第一照明裝置的筒內(nèi)通過而照射至裸芯片的上表面。

本發(fā)明授權(quán)芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，具備： 拍攝裸芯片的攝像裝置； 沿所述攝像裝置的光軸對所述裸芯片照射光的第一照明裝置； 第二照明裝置，其位于所述第一照明裝置的上方，相對于所述光軸以規(guī)定的角度對所述裸芯片照射光；以及 控制所述攝像裝置、所述第一照明裝置以及所述第二照明裝置的控制裝置， 所述第一照明裝置在筒內(nèi)具備：具有面發(fā)光光源的第一發(fā)光部、以及將從所述第一發(fā)光部發(fā)出的第一照射光照射至所述裸芯片的上表面的半透射鏡， 所述第二照明裝置具備第二發(fā)光部、以及限制從所述第二發(fā)光部發(fā)出的第二照射光的光路的光路控制構(gòu)件，且配置為使被所述光路控制構(gòu)件限制了光路的所述第二照射光從所述筒內(nèi)通過并照射至所述裸芯片的上表面， 所述控制裝置構(gòu)成為在檢查所述裸芯片的裂痕的情況下，將所述第一照明裝置熄燈，并且將所述第二照明裝置點亮，從所述第二照明裝置將所述第二照射光照射至所述裸芯片的上表面。

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