中國電子科技集團公司第十三研究所白銳獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利屏蔽結構和三維集成微波電路獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110868793B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：201911154977.8，技術領域涉及：H05K1/02；該發(fā)明授權屏蔽結構和三維集成微波電路是由白銳;王磊;趙瑞華;徐達;要志宏;羅建;劉金;蒙燕強;王二超;王元佳設計研發(fā)完成，并于2019-11-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本屏蔽結構和三維集成微波電路在說明書摘要公布了：本申請適用于微波電路設計技術領域，提供了一種屏蔽結構和三維集成微波電路，包括：下基板、下基板接地焊盤、上基板和上基板接地焊盤。屏蔽接地焊球設置在下基板接地焊盤與上基板接地焊盤之間；屏蔽接地焊球排列形成至少一個封閉圖形，封閉圖形構成屏蔽腔。本申請實施例提供的屏蔽結構及三維集成微波電路，利用屏蔽接地焊球排列形成封閉的屏蔽腔。通過控制構成每個屏蔽腔的相鄰屏蔽接地焊球的距離，能夠達到良好的電磁波屏蔽和隔離效果。經試驗，本申請實施例提供的屏蔽結構在毫米波頻段隔離度可以達到40dBc以上，有效解決了小型化三維電路中電磁兼容和電磁干擾的問題。
本發(fā)明授權屏蔽結構和三維集成微波電路在權利要求書中公布了：1.一種屏蔽結構，包括下基板、設置在所述下基板上的下基板接地焊盤、上基板和設置在所述上基板上的上基板接地焊盤，所述下基板接地焊盤與所述上基板接地焊盤對向設置，其特征在于，所述屏蔽結構還包括： 設置在所述下基板接地焊盤與所述上基板接地焊盤之間的屏蔽接地焊球； 所述屏蔽接地焊球排列形成至少一個封閉圖形，所述封閉圖形構成屏蔽腔； 用于排列形成任一封閉圖形的相鄰的屏蔽接地焊球之間的距離，為所述屏蔽接地焊球高度的2～2.5倍； 其中，通過λ≥2a計算用于排列形成任一封閉圖形的相鄰的屏蔽接地焊球之間的距離；其中，a為用于排列形成任一封閉圖形的相鄰的屏蔽接地焊球之間的距離；λ為所述屏蔽結構能夠屏蔽的電磁波的波長；所述波長為毫米波頻段。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十三研究所，其通訊地址為：050051 河北省石家莊市合作路113號；或者聯(lián)系龍圖騰網官方客服，聯(lián)系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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