中國電子科技集團公司第十三研究所李仕俊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利一種射頻微波電路板及制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111029320B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911155009.9，技術領域涉及：H01L23/48；該發明授權一種射頻微波電路板及制備方法是由李仕俊;王磊;常青松;徐達;史光華;劉曉紅;李增路;潘海波;武義橋;方利;王晟設計研發完成，并于2019-11-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種射頻微波電路板及制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種射頻微波電路板及制備方法，射頻微波電路板包括基板，設有第一通孔，正面介質層，設置在基板的上表面，正面介質層設有貫穿正面介質層的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔內的金屬漿料記為第一金屬柱，第二通孔內的金屬漿料記為第二金屬柱；第一芯片設置在基板的上且在第三通孔內，第一芯片的焊盤通過鍵合線與一個第二金屬柱相連；第二芯片設置在正面介質層的上表面，第二芯片的焊盤通過鍵合線與一個第二金屬柱相連；背面介質層，設置在基板背面。本發明通過在基板上設置正面介質層和背面介質層，形成四層電路板結構，芯片既能安裝在基板上又能安裝在正面介質層上，射頻微波電路板布線更方便。
本發明授權一種射頻微波電路板及制備方法在權利要求書中公布了：1.一種射頻微波電路板，其特征在于，包括： 基板，設有貫穿所述基板的上表面和所述基板的下表面的第一通孔，所述基板的第一通孔內部填充金屬，所述第一通孔內的金屬記為第一金屬柱； 正面介質層，通過熱壓的方式設置在所述基板的上表面；所述正面介質層設有貫穿所述正面介質層的上表面和所述正面介質層的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔內部填充金屬，所述第二通孔內的金屬記為第二金屬柱，且第二金屬柱與第一金屬柱相連； 第一芯片，設置在所述基板的上表面，且在所述第三通孔內，所述第一芯片的焊盤通過鍵合線與至少一個第二金屬柱相連； 第二芯片，設置在所述正面介質層的上表面，所述第二芯片的焊盤通過鍵合線與至少一個第二金屬柱相連。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十三研究所，其通訊地址為：050051 河北省石家莊市合作路113號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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