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龍圖騰網獲悉美敦力公司申請的專利集成電路封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112601580B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980055020.X，技術領域涉及：A61N1/375；該發明授權集成電路封裝是由C·金;M·R·布恩;R·E·克拉奇菲爾德設計研發完成，并于2019-08-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本集成電路封裝在說明書摘要公布了：公開一種集成電路封裝以及一種形成這種封裝的方法的各種實施例。所述封裝包括：襯底，所述襯底具有設置在第一介電層與第二介電層之間的芯層；管芯，所述管芯設置在所述芯層的腔中；以及包封體，所述包封體設置在所述腔中、在所述管芯與所述腔的側壁之間。所述封裝進一步包括：第一圖案化導電層，所述第一圖案化導電層設置在所述第一介電層內；器件，所述器件設置在所述第一介電層的外表面上，使得所述第一圖案化導電層位于所述器件與所述芯層之間；第二圖案化導電層，所述第二圖案化導電層設置在所述第二介電層內；以及導電墊，所述導電墊設置在所述第二介電層的外表面上，使得所述第二圖案化導電層位于所述導電墊與所述芯層之間。

本發明授權集成電路封裝在權利要求書中公布了：1.一種集成電路封裝，其包括： 襯底，所述襯底包括設置在第一介電層與第二介電層之間的芯層； 管芯，所述管芯設置在所述芯層的腔中； 包封體，所述包封體設置在所述腔中、在所述管芯與所述腔的側壁之間； 第一圖案化導電層，所述第一圖案化導電層設置在所述第一介電層內； 器件，所述器件設置在所述第一介電層的外表面上，使得所述第一圖案化導電層位于所述器件與所述芯層之間，其中，所述器件被電連接至所述管芯； 第二圖案化導電層，所述第二圖案化導電層設置在所述第二介電層內； 導電墊，所述導電墊設置在所述第二介電層的外表面上，使得所述第二圖案化導電層位于所述導電墊與所述芯層之間，其中，所述導電墊被電連接至所述管芯；以及 設置在所述第一介電層內的場板，其中所述場板與所述管芯間隔開，且適于接收偏置電壓以在所述管芯和所述場板之間產生電場。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人美敦力公司，其通訊地址為：美國明尼蘇達州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。