蘇州智程半導體科技股份有限公司陳培獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州智程半導體科技股份有限公司申請的專利一種晶圓加熱刻蝕設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120127036B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510615397.3,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權一種晶圓加熱刻蝕設備是由陳培;黃桐銘;劉文浩設計研發完成,并于2025-05-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種晶圓加熱刻蝕設備在說明書摘要公布了:本發明提供了一種晶圓加熱刻蝕設備,包括:驅動機構、加熱刻蝕機構以及用于夾持晶圓的晶圓承托裝置,加熱刻蝕機構設置于晶圓承托裝置上方,驅動機構驅使加熱刻蝕機構沿與晶圓承托裝置同軸的方向升降;加熱刻蝕機構包括安裝座和加熱盤,驅動機構與多個連接部分別連接,加熱盤裝配于安裝座朝向晶圓承托裝置一側,并且安裝座與加熱盤圍合構成容納腔,容納腔內安裝刻蝕液路;驅動機構驅使加熱盤相對于晶圓靠近或遠離,加熱盤具有與刻蝕液路連通的出液口,向刻蝕液路通入藥劑并通過出液口噴灑至晶圓表面。本發明用以解決現有技術中難以控制晶圓表面加熱溫度的問題,通過直接對晶圓的上表面進行加熱從而有效保證晶圓表面加熱和刻蝕效率的效果。
本發明授權一種晶圓加熱刻蝕設備在權利要求書中公布了:1.一種晶圓加熱刻蝕設備,其特征在于,包括:驅動機構、加熱刻蝕機構以及用于夾持晶圓的晶圓承托裝置,所述加熱刻蝕機構設置于晶圓承托裝置上方,所述驅動機構驅使所述加熱刻蝕機構沿與晶圓承托裝置同軸的方向升降; 所述加熱刻蝕機構包括安裝座和加熱盤,所述安裝座具有不少于三個的連接部,所述驅動機構與多個所述連接部分別連接,所述加熱盤裝配于安裝座朝向晶圓承托裝置一側,并且所述安裝座與加熱盤圍合構成容納腔,所述容納腔內安裝刻蝕液路; 所述加熱盤平行于晶圓所在平面設置,所述驅動機構驅使所述加熱盤相對于晶圓靠近或遠離,所述加熱盤具有與刻蝕液路連通的出液口,向所述刻蝕液路通入藥劑并通過出液口噴灑至晶圓表面; 所述刻蝕液路包括第一進液閥以及磷酸管路,所述第一進液閥固接于安裝座內,所述磷酸管路的一端與第一進液閥連通,另一端通過第一三通接頭的一個接口連接至所述出液口,環繞所述磷酸管路設有加熱絲; 所述容納腔內還設有清洗液路,所述清洗液路包括第二進液閥以及去離子水管路,所述第二進液閥固接于安裝座內,所述去離子水管路一端與第二進液閥連通,另一端通過第一三通接頭的另一個接口連接至所述出液口; 所述刻蝕液路還具有連通管路和第二三通接頭,所述連通管路的一端連接至第一三通接頭的第三個接口,所述連通管路的另一端連接至第二三通接頭的一個接口,所述第二三通接頭的第二個接口連接第二管體,所述第二三通接頭的第三個接口連接至所述出液口; 所述加熱盤包括安裝板和透明燈罩,所述安裝板覆蓋于安裝座所具有的開口處并與所述安裝座圍成容納腔,所述透明燈罩形成出液噴頭,所述出液口形成為出液噴頭的軸向中空部,所述出液噴頭穿過所述安裝板后向容納腔內延伸并通過第一轉接頭與第二三通接頭的第三個接口對接; 所述容納腔內設有第二液路,所述第二液路具有進液管和第二轉接頭,所述透明燈罩具有兩道出液噴頭,兩道所述出液噴頭分別與第一轉接頭和第二轉接頭對接。
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