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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司申請的專利一種WF工藝及其在DFN封裝中的應(yīng)用獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120109031B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510551232.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/60；該發(fā)明授權(quán)一種WF工藝及其在DFN封裝中的應(yīng)用是由陳華金;肖培武;周欽;程晉利;覃霆宇設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-04-29向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種WF工藝及其在DFN封裝中的應(yīng)用在說明書摘要公布了：本發(fā)明屬于DFN封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供一種WF工藝及其在DFN封裝中的應(yīng)用，WF工藝包括：在DFN封裝體的側(cè)面開設(shè)凹槽，使焊盤從底部延伸至側(cè)面；使用化學(xué)電鍍的方法，在DFN封裝體的側(cè)面的焊盤上形成鎳鍍層；對形成的鎳鍍層進(jìn)行質(zhì)量檢測。本發(fā)明通過WF工藝，可以顯著增強DFN封裝體的側(cè)面焊盤的焊接強度和可靠性，提高了封裝的整體性能和穩(wěn)定性；鎳鍍層的形成不僅增強了焊盤的耐腐蝕性和耐磨性，還提高了焊盤的導(dǎo)電性能，使得DFN封裝體在應(yīng)用中表現(xiàn)出更優(yōu)越的性能。

本發(fā)明授權(quán)一種WF工藝及其在DFN封裝中的應(yīng)用在權(quán)利要求書中公布了：1.一種WF工藝，其特征在于，包括： 步驟一：在DFN封裝體的側(cè)面開設(shè)凹槽，使焊盤從底部延伸至側(cè)面；凹槽的傾斜角度為30°-60°，深度為0.1—0.3mm；凹槽的橫截面為梯形或半圓形； 步驟二：使用化學(xué)電鍍的方法，在DFN封裝體的側(cè)面的焊盤上形成鎳鍍層；鎳鍍層的厚度為6-10μm；鎳鍍層經(jīng)108小時高溫蒸煮后厚度變化率≤2%；高溫的溫度區(qū)間范圍為120℃至122℃；鎳鍍層的焊錫覆蓋面積≥95%，氣孔率≤0.5%； 步驟三：對形成的鎳鍍層進(jìn)行質(zhì)量檢測；包括： 通過AOI檢測設(shè)備對DFN封裝體的側(cè)面的焊盤進(jìn)行光學(xué)檢測； 獲得DFN封裝體的側(cè)面的焊盤的焊接質(zhì)量評分，具體為： 基于多角度環(huán)形光源陣列分時照射DFN封裝體的側(cè)面的焊盤，獲取多角度圖像；采用環(huán)形LED陣列，分時觸發(fā)0°、30°、60°三個不同角度的光源，通過偏振片抑制鏡面反射； 對多角度圖像進(jìn)行小波變換融合，以保留高頻邊緣信息，生成高對比度融合圖像； 使用改進(jìn)的U-Net++網(wǎng)絡(luò)分割高對比度融合圖像中的焊盤區(qū)域，改進(jìn)的U-Net++網(wǎng)絡(luò)融合CBAM注意力模塊和形態(tài)學(xué)約束損失函數(shù)；在U-Net++中嵌入CBAM注意力模塊；形態(tài)學(xué)約束損失函數(shù)具體為：在交叉熵?fù)p失中增加焊盤幾何形狀約束； 根據(jù)對分割后的高對比度融合圖像中的焊盤區(qū)域三維形貌重建結(jié)果，計算焊盤潤濕角和覆蓋率，并計算獲得焊接質(zhì)量評分，根據(jù)焊接質(zhì)量評分與焊接質(zhì)量評分閾值的比較結(jié)果，觸發(fā)自動返修或生產(chǎn)工藝優(yōu)化建議；具體為：投射格雷碼條紋至焊盤側(cè)面，通過相位解算獲取高度信息，結(jié)合AOI設(shè)備圖像生成三維點云；定義焊接質(zhì)量的評分的指標(biāo)；指標(biāo)包括焊盤潤濕角、覆蓋率、粗糙度和偏移距離；其中，焊盤潤濕角反映焊料流動性，覆蓋率反映焊盤接觸面積比，粗糙度反映三維形貌標(biāo)準(zhǔn)差；偏移距離反映焊盤中心偏差；焊接質(zhì)量評分的計算公式為： 代表焊接質(zhì)量評分，、均表示全局平衡因子；表示潤濕性的權(quán)重，表示覆蓋率的權(quán)重，表示潤濕性的權(quán)重，表示覆蓋率的權(quán)重；代表焊盤潤濕角；代表覆蓋率；代表粗糙度；代表偏移距離；表示對進(jìn)行Sigmoid歸一化，用于評估焊盤的潤濕性；表示對進(jìn)行Sigmoid歸一化，用于評估焊接完整性；表示對進(jìn)行Sigmoid歸一化，用于評估焊盤表面均勻性；表示對進(jìn)行Sigmoid歸一化，用于評估對位精度。

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