無錫萊斯能特科技有限公司王輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉無錫萊斯能特科技有限公司申請的專利一種絕對壓力傳感器封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115479719B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211231979.4，技術領域涉及：G01L19/14；該發明授權一種絕對壓力傳感器封裝結構是由王輝;盧友林;薛維佳設計研發完成，并于2022-10-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種絕對壓力傳感器封裝結構在說明書摘要公布了：本申請公開了一種絕對壓力傳感器封裝結構，屬于微電子機械系統領域。該結構包括封裝基座、粘結材料、轉接件和絕對壓力傳感器芯片，其中，通過轉接件改變以往封裝中慣用的封裝基座開孔的方式，正面導入環境壓力，使得壓力傳感器封裝基座不開孔，可有效實現傳感器芯片的應力隔離和電氣隔離，從而使壓力傳感器達到更為優良的輸出性能，并使壓力傳感器產品的穩定性得到更好的提升；此外，選用低應力粘結材料，在實現大壓力承載的同時，減少封裝材料導致的應力影響，有效降低傳感器信號偏移。
本發明授權一種絕對壓力傳感器封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種絕對壓力傳感器封裝結構，其特征在于，包括：封裝基座（101）、粘結材料（102）、轉接件（103）和絕對壓力傳感器芯片（104）； 所述轉接件（103）的一側，通過所述粘結材料（102）安裝于所述封裝基座（101）上，所述轉接件（103）的另一側，通過所述粘結材料（102）與所述絕對壓力傳感器芯片（104）連接；所述粘結材料（102）為低應力材料； 或，所述轉接件（103）與絕對壓力傳感器芯片（104）直接通過晶圓級鍵合實現連接； 所述轉接件（103）上形成有垂直開孔和水平開孔，所述垂直開孔和所述水平開孔用于正面導入環境壓力； 所述絕對壓力傳感器芯片（104）底部開設槽孔，所述槽孔用于正面導入環境壓力； 所述絕對壓力傳感器芯片（104）封裝于封裝體的封裝腔內； 所述絕對壓力傳感器芯片（104）的不同表面設有壓力敏感區（106）和芯片電極（105），所述壓力敏感區（106）和所述芯片電極（105）暴露于所述封裝腔內。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人無錫萊斯能特科技有限公司，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市新吳區菱湖大道111號無錫軟件園天鵝座D棟2502室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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