鴻利智匯集團股份有限公司羅鑒獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉鴻利智匯集團股份有限公司申請的專利一種LED無機封裝結構及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114937732B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210569506.9，技術領域涉及：H10H20/857；該發明授權一種LED無機封裝結構及方法是由羅鑒;黃巍;林德順;王躍飛;翁平;楊永發;陳華云;楊吉林設計研發完成，并于2022-05-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種LED無機封裝結構及方法在說明書摘要公布了：一種LED無機封裝結構及方法，包括能導電的摻雜硅片、垂直芯片和陶瓷基板；所述陶瓷基板的頂部四周設有金屬支架，所述金屬支架的底部與陶瓷基板通過焊接連接，所述垂直芯片的底部電極焊接在陶瓷基板的頂部且通過第一銅柱與陶瓷基板底部的第一電極電性連接，所述垂直芯片的頂部電極與摻雜硅片電性連接，所述摻雜硅片的四邊邊緣分別與四周的金屬支架焊接，所述金屬支架的底部與陶瓷基板焊接且通過第二銅柱與陶瓷基板底部的第二電極電性連接。利用垂直芯片的電極特性，以及利用可導電的摻雜硅片作為電性連接部件，可以將垂直芯片的頂部電極引導至與陶瓷基板底部的電極實現電性連接，無需焊線，封裝結構的整體厚度可以做得更薄，而且產品可靠性更高。
本發明授權一種LED無機封裝結構及方法在權利要求書中公布了：1.一種LED無機封裝結構，其特征在于：包括能導電的摻雜硅片、垂直芯片和陶瓷基板；所述陶瓷基板的頂部四周設有金屬支架，所述金屬支架的底部與陶瓷基板通過焊接連接，所述垂直芯片的底部電極焊接在陶瓷基板的頂部且通過第一銅柱與陶瓷基板底部的第一電極電性連接，所述垂直芯片的頂部電極與摻雜硅片的焊盤層電性連接，所述摻雜硅片的四邊邊緣分別與四周的金屬支架焊接，所述金屬支架的底部與陶瓷基板焊接且通過第二銅柱與陶瓷基板底部的第二電極電性連接。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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