南瑞聯研半導體有限責任公司童顏獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南瑞聯研半導體有限責任公司申請的專利一種模組化壓接型半導體模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113851468B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111259374.1，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權一種模組化壓接型半導體模塊是由童顏;陳紫默;劉克明;雷鳴;嚴百強;董長城;王豹子;張大華設計研發完成，并于2021-10-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種模組化壓接型半導體模塊在說明書摘要公布了：本發明公開了一種模組化壓接型半導體模塊，包括：依次電連接的頂板、芯片單元組、彈性組件和底板，所述芯片單元組、彈性組件均有若干組；每一組芯片單元組上方設有一組所述彈性組件，每個彈性組件中設有不少于每組芯片單元組所包含的芯片個數的彈性件。優點：本發明的半導體模塊通過模組化設計以及導電路徑結構設計，能夠提升導電能力、均流及降低熱阻，彈性壓接使得芯片之間受力均衡；模組化的設計還方便生產，方便根據需求配置模組個數。
本發明授權一種模組化壓接型半導體模塊在權利要求書中公布了：1.一種模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，包括：依次電連接的頂板（1）、彈性組件（4）、芯片單元組和底板（2），所述芯片單元組、彈性組件（4）均有若干組； 每一組芯片單元組上方對應設置一組所述彈性組件（4），芯片單元組由至少2個芯片單元（3）組成，每個彈性組件（4）中設有不少于每組芯片單元組所包含的芯片單元（3）個數的彈性件（5）； 所述彈性組件（4）中的若干個彈性件（5）直線排列；所述彈性件（5）包括：導電柱（51）、導電框（52）和彈簧（53）；所述導電框（52）一端電連接頂板（1），另一端電連接導電柱（51），所述彈簧（53）設在導電框（52）內，導電柱（51）電連接芯片單元（3）；所述彈性件（5）中的導電框（52）與同組彈性組件（4）中的相鄰彈性件（5）的導電框（52）一體連接；所述導電框（52）為可變形導電框。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南瑞聯研半導體有限責任公司，其通訊地址為：211100 江蘇省南京市江寧區誠信大道19號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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