華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司孫鵬獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司申請的專利一種扇出型封裝結構及其構造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114005812B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111267187.8，技術領域涉及：H01L23/552；該發明授權一種扇出型封裝結構及其構造方法是由孫鵬;張凱設計研發完成，并于2021-10-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種扇出型封裝結構及其構造方法在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體先進封裝技術領域，提出一種扇出型封裝結構及其構造方法。該結構包括：布線層；芯片，其包括第一面至第六面，所述第一面與所述布線層連接；金屬屏蔽層，其與所述芯片的第二面至第六面覆蓋接觸；以及金屬散熱層，其與所述金屬屏蔽層連接。
本發明授權一種扇出型封裝結構及其構造方法在權利要求書中公布了：1.一種扇出型封裝結構，其特征在于，包括： 布線層； 芯片，其包括第一面至第六面，所述第一面與所述布線層連接；所述布線層包括多層布線層，所述多層布線層包括： 鈍化層，所述鈍化層與所述芯片的第一面接觸，并且所述鈍化層具有鈍化層開口； 金屬布線層，所述金屬布線層與所述芯片通過所述鈍化層開口連接；以及 金屬焊盤，所述金屬焊盤設置在所述金屬布線層的外側，通過所述金屬布線層與所述芯片電連接； 金屬屏蔽層，其與所述芯片的第二面至第六面覆蓋接觸； 金屬散熱層，其與所述金屬屏蔽層連接，所述金屬散熱層布置于所述金屬屏蔽層上方與所述金屬屏蔽層接觸并且連通； 散熱片； 導熱膠，其連接所述散熱片以及所述金屬散熱層，所述散熱片和導熱膠布置于所述金屬散熱層的上方；以及 塑封料，其填充于所述芯片以及金屬散熱層之間，所述塑封料包覆所述芯片，所述塑封料上形成有塑封層開口，所述金屬散熱層和所述導熱膠形成在所述塑封層開口中。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司，其通訊地址為：214028 江蘇省無錫市新區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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