新唐科技股份有限公司陳暐鈞獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉新唐科技股份有限公司申請的專利半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN114171453B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202110588154.7,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/768;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法是由陳暐鈞;陳曠舉;劉漢英設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-05-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在說明書摘要公布了:一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法包括:形成凹槽在基板上。凹槽具有側(cè)表面與底表面。形成第一介電層于凹槽的側(cè)表面與底表面、以及基板上,以使第一介電層具有溝槽。填充第一導(dǎo)電材料于溝槽中。回蝕第一導(dǎo)電材料,以形成第一導(dǎo)電層并暴露位于凹槽的側(cè)表面上的第一介電層的一部分。刻蝕第一介電層,使得位于凹槽的側(cè)表面上的第一介電層的上述部分具有沿著遠(yuǎn)離凹槽的底表面的方向變小的寬度。填充第二導(dǎo)電材料于溝槽中,以形成在第一導(dǎo)電層上的第二導(dǎo)電層。本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,能夠減少或避免產(chǎn)生在被形成的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中的缺陷,來獲得具有更優(yōu)良的電性特征及可靠性的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括: 形成一凹槽在一基板上,所述凹槽具有一側(cè)表面與一底表面; 形成一第一介電層于所述凹槽的所述側(cè)表面與所述底表面、以及所述基板上,以使所述第一介電層具有一溝槽; 填充一第一導(dǎo)電材料于所述溝槽中; 回蝕所述第一導(dǎo)電材料,以形成一第一導(dǎo)電層并暴露位于所述凹槽的所述側(cè)表面上的所述第一介電層的一部分; 刻蝕所述第一介電層,使得位于所述凹槽的所述側(cè)表面上的所述第一介電層的所述部分具有沿著遠(yuǎn)離所述凹槽的所述底表面的方向變小的寬度; 填充一第二導(dǎo)電材料于所述溝槽中,以形成在所述第一導(dǎo)電層上的一第二導(dǎo)電層; 移除所述第二導(dǎo)電層的一部分,使得所述第二導(dǎo)電層的頂表面平行或低于所述基板的頂表面,并留下一導(dǎo)電結(jié)構(gòu); 移除所述第一介電層的一部分,使得所述第一介電層的頂表面低于所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的頂表面; 形成一第二介電層于所述第二導(dǎo)電層上;及 形成一第三導(dǎo)電層于所述第二介電層上。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人新唐科技股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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