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龍圖騰網(wǎng)獲悉哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海);威海焦?fàn)栯姎饪萍加邢薰?/a>申請(qǐng)的專利一種具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊的制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120341122B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510788027.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/56；該發(fā)明授權(quán)一種具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊的制造方法是由張鴻川;王華濤;趙宇清;司甜甜;樊佳航;王瑩瑩;馬躍杰設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-13向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊的制造方法在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)了一種具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊的制造方法，屬于半導(dǎo)體功率模塊領(lǐng)域，該發(fā)明使用了鋁酸鹽無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料作為內(nèi)封裝層，該材料可耐受高于240℃的芯片結(jié)溫，解決了傳統(tǒng)封裝材料不耐高溫的問(wèn)題，并使用纖維材料增強(qiáng)無(wú)機(jī)膠凝材料；在纖維增強(qiáng)無(wú)機(jī)復(fù)合內(nèi)封裝層外使用納米增強(qiáng)有機(jī)復(fù)合材料灌封固化為一體成型外殼，解決了功率模塊的氣密性問(wèn)題，同時(shí)一體納米增強(qiáng)有機(jī)復(fù)合外封裝層取代了傳統(tǒng)分體塑料外殼，使功率模塊具備耐沖擊、高強(qiáng)度的特點(diǎn)。本發(fā)明提供的方法可以制造具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊，本發(fā)明提供的方法制造的功率模塊使用雙層封裝結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)封裝材料與塑料外殼，具有高強(qiáng)度、耐沖擊、適用于高結(jié)溫功率芯片的特點(diǎn)。

本發(fā)明授權(quán)一種具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊的制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊的制造方法，其特征在于，制備得到的具有雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊主要組成結(jié)構(gòu)包括：底板、納米增強(qiáng)有機(jī)復(fù)合外封裝層、覆銅陶瓷基板、芯片、金屬端子、電氣互聯(lián)結(jié)構(gòu)、纖維增強(qiáng)無(wú)機(jī)復(fù)合內(nèi)封裝層，其制造步驟包括： S01,芯片切片與貼裝：整晶圓切割后得到單塊芯片，清潔覆銅陶瓷基板表面并通過(guò)銀燒結(jié)或銅燒結(jié)工藝將芯片焊接于覆銅陶瓷基板表面設(shè)計(jì)位置； S02,互聯(lián)鍵合：使用鍵合機(jī)在覆銅陶瓷基板表面與芯片表面構(gòu)筑電氣互聯(lián)結(jié)構(gòu)； S03,覆銅陶瓷基板焊接：通過(guò)真空回流焊工藝將覆銅陶瓷基板焊接在底板表面設(shè)計(jì)位置； S04,固定端子：使用超聲焊接將金屬端子焊接在設(shè)計(jì)位置； S05,二次互聯(lián)鍵合：使用鍵合機(jī)在端子與覆銅陶瓷基板表面構(gòu)筑電氣互聯(lián)結(jié)構(gòu)； S06,無(wú)機(jī)膠凝材料粉體的制備：將氧化鋁粉末、氫氧化鈣粉末、水混合均勻后，壓制成塊并在1～10℃分鐘的升溫速度下升至1280～1350℃，在1280～1350℃下燒結(jié)處理30～120分鐘后，取出燒結(jié)產(chǎn)物并球磨成粉，制成無(wú)機(jī)膠凝材料粉體； S07,無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料制備：將水、纖維材料混合，通過(guò)機(jī)械分散后與無(wú)機(jī)膠凝材料粉體以及緩凝劑混合，攪拌后進(jìn)行振搗除泡處理，制成無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料漿料； S08,無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料灌封：將內(nèi)封裝層模具與S05步驟所制造的模塊組裝，在-0.08～-0.09MPa的真空度下將S07步驟中制備的無(wú)機(jī)膠凝材料漿體灌入模塊當(dāng)中； S09,無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料的一次加熱：將灌封完成的模塊在35%～90%的濕度下加熱，使無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料固化； S10,無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料的二次加熱：經(jīng)S09步驟處理后的模塊在-0.09～-0.097MPa的真空度下加熱，蒸發(fā)無(wú)機(jī)膠凝復(fù)合材料中的游離水； S11,有機(jī)復(fù)合材料制備：將納米填料粉體與樹(shù)脂混合液混合，樹(shù)脂混合液是指樹(shù)脂基體、固化劑、表面活性劑的混合物，填料粉體與樹(shù)脂混合液混合后通過(guò)機(jī)械攪拌得到具有流動(dòng)性的有機(jī)復(fù)合材料漿料，并進(jìn)行真空除泡處理； S12,有機(jī)復(fù)合材料的灌封:將S08所述內(nèi)封裝層模具拆除并更換為外封裝層模具，在-0.08～-0.09MPa的真空度下將S11步驟制備的有機(jī)復(fù)合材料漿料在灌入S10處理后的模塊中； S13,有機(jī)復(fù)合材料的固化：將S12步驟灌封后的功率模塊進(jìn)行加熱固化，并在固化結(jié)束后拆除S12所述外封裝層模具，制得雙層封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海);威海焦?fàn)栯姎饪萍加邢薰?/a>，其通訊地址為：264299 山東省威海市環(huán)翠區(qū)文化西路2號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。