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龍圖騰網獲悉浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司申請的專利晶圓承載裝置及外延設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120250150B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510749628.X，技術領域涉及：C30B25/14；該發明授權晶圓承載裝置及外延設備是由劉毅;傅林堅;余婷;曹建偉;梁旭;周文龍設計研發完成，并于2025-06-05向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓承載裝置及外延設備在說明書摘要公布了：本申請公開了一種晶圓承載裝置及其外延設備，該晶圓承載裝置包括基座、基盤和托盤，基盤形成有環形凹槽，環形凹槽與基盤的上表面連通，且環形凹槽與基盤的側表面連通，托盤至少部分位于環形凹槽內并通過環形凹槽支撐，環形凹槽的槽底面與基盤的下表面沿晶圓承載裝置上下方向的距離為預設距離，托盤至少部分向下延伸以形成有圍繞部，圍繞部的上端與環形凹槽的槽底面平齊，圍繞部至少部分圍繞基盤設置，圍繞部沿晶圓承載裝置上下方向的高度H1與預設距離D1的比值范圍為0.25至0.5，該外延設備包括上述晶圓承載裝置。通過上述設置，可以提高外延設備反應過程中晶圓溫度的均勻性。

本發明授權晶圓承載裝置及外延設備在權利要求書中公布了：1.一種晶圓承載裝置（100），其特征在于，包括： 基座（11）； 基盤（12），所述基盤（12）由所述基座（11）支撐并能夠相對所述基座（11）轉動； 托盤（13），所述托盤（13）由所述基盤（12）支撐并至少部分圍繞所述基盤（12）設置； 所述基盤（12）形成有環形凹槽（121），所述環形凹槽（121）與所述基盤（12）的上表面連通，且所述環形凹槽（121）與所述基盤（12）的側表面連通，所述托盤（13）至少部分位于所述環形凹槽（121）內并通過所述環形凹槽（121）支撐，所述環形凹槽（121）的槽底面與所述基盤（12）的下表面沿所述晶圓承載裝置（100）上下方向的距離為預設距離； 所述托盤（13）至少部分向下延伸以形成有圍繞部（131），所述圍繞部（131）的上端與所述環形凹槽（121）的槽底面平齊，所述圍繞部（131）圍繞所述基盤（12）設置，所述圍繞部（131）沿所述晶圓承載裝置（100）上下方向的高度H1與所述預設距離D1的比值范圍為0.25至0.5。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司，其通訊地址為：311100 浙江省杭州市臨平區臨平街道順達路500號1幢102室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。