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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市昇維旭技術(shù)有限公司申請的專利半導(dǎo)體測試結(jié)構(gòu)及金屬層間對準(zhǔn)偏移的測試方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120015743B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號(hào)為：202510446110.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/544；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體測試結(jié)構(gòu)及金屬層間對準(zhǔn)偏移的測試方法是由陳煜倩設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-04-10向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體測試結(jié)構(gòu)及金屬層間對準(zhǔn)偏移的測試方法在說明書摘要公布了：本公開提供一種半導(dǎo)體測試結(jié)構(gòu)及金屬層間對準(zhǔn)偏移的測試方法，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。測試結(jié)構(gòu)包括第一待測金屬線和第二待測金屬線，第一待測金屬線及第二待測金屬線堆疊分布，導(dǎo)電測試結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電測試部和或第二導(dǎo)電測試部，第一導(dǎo)電測試部與第一待測金屬層同層分布，第二導(dǎo)電測試部與第二待測金屬層同層分布；第一導(dǎo)電測試部的各處等線寬，第二導(dǎo)電測試部的各處也等線寬；第一導(dǎo)電測試部與第一待測金屬線的間距處處相等，第二導(dǎo)電測試部與第二待測金屬線的間距處處相等；第一待測金屬線與第二待測金屬線通過過孔連接；第一測試墊與第一導(dǎo)電測試部或第二導(dǎo)電測試部連接；第二測試墊與第一待測金屬線或第二待測金屬線連接。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體測試結(jié)構(gòu)及金屬層間對準(zhǔn)偏移的測試方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 層疊分布的第一待測金屬層及第二待測金屬層，所述第一待測金屬層和所述第二待測金屬層之間被層間介質(zhì)層填充，所述第一待測金屬層包括等線寬的第一待測金屬線，所述第二待測金屬層包括等線寬的第二待測金屬線； 導(dǎo)電測試結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)電測試部和或第二導(dǎo)電測試部，所述第一導(dǎo)電測試部與所述第一待測金屬層同層分布，所述第二導(dǎo)電測試部與所述第二待測金屬層同層分布，在所述導(dǎo)電測試結(jié)構(gòu)包括所述第一導(dǎo)電測試部和所述第二導(dǎo)電測試部時(shí)，所述第一導(dǎo)電測試部和所述第二導(dǎo)電測試部通過所述層間介質(zhì)層絕緣；其中，所述第一導(dǎo)電測試部的各處等線寬，所述第二導(dǎo)電測試部的各處也等線寬；所述第一導(dǎo)電測試部與所述第一待測金屬線的間距處處相等，所述第二導(dǎo)電測試部與所述第二待測金屬線的間距處處相等； 所述第一待測金屬線與所述第二待測金屬線之間通過多個(gè)過孔連接，所述過孔貫穿所述層間介質(zhì)層；所述過孔在所述第一待測金屬線和所述第二待測金屬線上的兩個(gè)方向均有分布，以實(shí)現(xiàn)監(jiān)控兩個(gè)方向上的所述第一待測金屬線和所述第二待測金屬線的對準(zhǔn)偏移情況； 第一測試墊，與所述第一導(dǎo)電測試部或所述第二導(dǎo)電測試部連接； 第二測試墊，與所述第一待測金屬線或所述第二待測金屬線連接。

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