深圳市聚飛光電股份有限公司馬文波獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市聚飛光電股份有限公司申請的專利一種燈板及其封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115084340B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210836291.2，技術領域涉及：H10H20/853；該發明授權一種燈板及其封裝方法是由馬文波;孫平如;邢美正設計研發完成，并于2022-07-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種燈板及其封裝方法在說明書摘要公布了：本發明適用于LED封裝技術領域，提供了一種燈板，包括基板、電路層、LED芯片、第一封裝膠層和第二封裝膠層，所述電路層設置于所述基板的一側，所述電路層具有焊盤；所述LED芯片連接于所述焊盤；所述第一封裝膠層設置于所述基板的一側且覆蓋于所述LED芯片以及所述電路層，所述第一封裝膠層允許所述LED芯片發出的光透過；所述第二封裝膠層設置于所述基板的另一側，用于部分或全部抵消所述第一封裝膠層對所述基板產生的應力。本發明還提供了一種燈板的封裝方法。本發明所提供的一種燈板及其封裝方法，有效改善燈板封裝后基板翹曲導致的分層、變形、氣密性不佳，避免LED芯片出現剝落等不良風險、生產成本低。
本發明授權一種燈板及其封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種燈板，其特征在于，包括： 基板； 電路層，所述電路層設置于所述基板的一側，所述電路層具有焊盤； LED芯片，所述LED芯片連接于所述焊盤； 所述燈板還包括： 第一封裝膠層，所述第一封裝膠層設置于所述基板的一側且覆蓋于所述LED芯片以及所述電路層，所述第一封裝膠層允許所述LED芯片發出的光透過； 第二封裝膠層，所述第二封裝膠層設置于所述基板的另一側，用于部分或全部抵消所述第一封裝膠層對所述基板產生的應力。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市聚飛光電股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市龍崗區平湖街道鵝公嶺社區鵝嶺工業區4號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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