武漢飛恩微電子有限公司王小平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉武漢飛恩微電子有限公司申請的專利濺射薄膜壓力芯體組件、壓力傳感器及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113125057B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110463345.0，技術領域涉及：G01L1/22；該發明授權濺射薄膜壓力芯體組件、壓力傳感器及封裝方法是由王小平;曹萬;施濤設計研發完成，并于2021-04-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本濺射薄膜壓力芯體組件、壓力傳感器及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種濺射薄膜壓力芯體組件、壓力傳感器及封裝方法，該濺射薄膜壓力芯體組件包括基座、以及濺射薄膜敏感元件，基座貫設有容置孔，濺射薄膜敏感元件容置于所述容置孔內，且所述濺射薄膜敏感元件的下邊緣與所述容置孔的下端緣連接處焊接密封連接。
本發明授權濺射薄膜壓力芯體組件、壓力傳感器及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種濺射薄膜壓力傳感器的封裝方法，其特征在于，所述濺射薄膜壓力傳感器包括濺射薄膜壓力芯體組件，所述濺射薄膜壓力芯體組件包括貫設有容置孔的基座及容置于所述容置孔內的濺射薄膜敏感元件，所述基座的上下兩端與所述濺射薄膜敏感元件的上下兩端分別平齊；所述封裝方法包括： 將所述濺射薄膜敏感元件安裝在所述容置孔內； 將所述濺射薄膜敏感元件和所述基座整體倒置，且使所述濺射薄膜敏感元件和所述基座朝上部分齊平； 對所述濺射薄膜敏感元件的朝上的邊緣與所述容置孔朝上的端緣連接處焊接密封連接，以形成所述濺射薄膜壓力芯體組件。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人武漢飛恩微電子有限公司，其通訊地址為：430000 湖北省武漢市東湖新技術開發區高新大道818號高科醫療器械園B區12號樓3層2號（自貿區武漢片區）；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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