眾普森科技(株洲)有限公司皮遠軍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉眾普森科技(株洲)有限公司申請的專利PCB板、PCB板的制造方法及電器設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110290633B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910600311.4，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權PCB板、PCB板的制造方法及電器設備是由皮遠軍;康偉;董潔;劉偉雄;尹桂成;張志斌;徐逸楷設計研發完成，并于2019-07-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本PCB板、PCB板的制造方法及電器設備在說明書摘要公布了：本發明實施例提供的一種PCB板、PCB板的制造方法及電器設備，其中，PCB板包括絕緣介質層，所述絕緣介質層為玻璃基板層，所述玻璃基板層包括相對設置的頂面和底面；導電線路層，所述導電線路層設于所述絕緣介質層的頂面；頂層油墨層，所述頂層油墨層涂覆于所述導電線路層上。本發明實施例提供的技術方案，PCB板不會產生變形翹曲的現象，導電線路層也不易從絕緣介質層上剝離，PCB板的使用性能較好。
本發明授權PCB板、PCB板的制造方法及電器設備在權利要求書中公布了：1.一種PCB板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟： 開料，獲得預設尺寸的玻璃基板層； 在玻璃基板層的頂面上采用絲網印刷銀漿線路以形成導電線路層； 在所述導電線路層上涂覆頂層油墨層，并預留出預安裝電子元器件的預設位置； 對頂層油墨層進行固化處理； 所述在所述導電線路層上涂覆頂層油墨層，并預留出預安裝電子元器件的預設位置之前，還包括： 在玻璃基板層的底面涂覆底層油墨層； 所述在玻璃基板層的底面涂覆底層油墨層的步驟之后，還包括： 對玻璃基板層加熱，以使得玻璃基板層均勻升溫至預設溫度； 對升溫后的玻璃基板層采用預設冷卻方式進行冷卻，以使底層油墨層、玻璃基板層與銀漿線路鋼化融合。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人眾普森科技(株洲)有限公司，其通訊地址為：412003 湖南省株洲市天元區新馬工業園金龍路8號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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