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龍圖騰網獲悉西安微電子技術研究所申請的專利一種環氧樹脂灌封電路的外形加工方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114999930B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210587273.5，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權一種環氧樹脂灌封電路的外形加工方法是由陳慧賢;安金平;王超設計研發完成，并于2022-05-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種環氧樹脂灌封電路的外形加工方法在說明書摘要公布了：本發明屬于集成電路制造加工技術領域，具體涉及一種環氧樹脂灌封電路的外形加工方法。通過采用數控銑床對灌封后灌封殼體進行去除，對組件進行粗加工，將單只產品外圍多余灌封料進行去除，并按照塑封器件引腳方向長度，保留電路外形加工余量，避免銑削過程對器件引腿產生機械應力，同時高速的數控銑床具備多主軸同時加工的優點，可一次性完成4?6件產品的粗加工，且經過數控編程，操作人員只需要按照特定的模具進行裝夾，加工一致性及加工效率得到大幅提升；然后采用研磨液配合研磨鐵盤分別對五個待加工面進行精密研磨，實現電路產品的低應力、低熱量外形加工，避免了電路在后續加工考核過程中出現開裂、分層現象，提高電路的后期可靠性。

本發明授權一種環氧樹脂灌封電路的外形加工方法在權利要求書中公布了：1.一種環氧樹脂灌封電路的外形加工方法，其特征在于，包括如下步驟： 步驟一：根據帶殼體灌封電路11的外殼1制作殼體去除工裝10； 殼體去除工裝10包括一號板4和二號板5； 一號板4上設有多個模具裝訂孔19，所述多個模具裝訂孔19按L型分布于一號板4邊緣位置；一號板的對角設有銷釘裝訂孔6；一號板上設有一號板內部開腔7，一號板內部開腔7的長和寬與帶殼體灌封電路11上的外殼1的外輪廓的長和寬維持一致，且在一號板內部開腔7的四個內角分別設一個加工孔9； 二號板5的長和寬與一號板的長和寬保持一致，且有著與一號板4同樣布局、數量和尺寸的模具裝訂孔19和銷釘裝訂孔6，二號板5上設有二號板內部開腔8，相比一號板內部開腔7，二號板內部開腔8每邊至少比一號板內部開腔7對應邊小5mm，且每邊至少比去殼后灌封電路12的外引線區域對應邊大2mm； 一號板4和二號板5疊加在一起，銷釘穿過銷釘裝訂孔6進行固定，一號板4在上，二號板5在下； 步驟二：裝訂殼體去除工裝10，將帶殼體灌封電路11鑲嵌于殼體去除工裝10的凹槽內，并通過數控銑床對帶殼體灌封電路11進行殼體去除，得到去殼后灌封電路12； 步驟三：按照去殼后灌封電路12結構制作粗銑工裝18；粗銑工裝18由粗銑工裝基板13組成，粗銑工裝基板13上部設有模具裝訂孔19、兩個電路安裝孔15、銷釘裝訂孔6和外引線保護槽14， 步驟四：裝訂粗銑工裝18，將去殼后灌封電路12固定到粗銑工裝18上，并通過數控銑床對去殼后灌封電路12進行銑型，得到粗銑后電路16； 步驟五：對粗銑后電路16進行研磨，得到研磨后電路17。

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