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龍圖騰網獲悉山東晶芯科創半導體有限公司申請的專利芯片封裝結構及芯片封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114050126B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111349032.9，技術領域涉及：H01L23/02；該發明授權芯片封裝結構及芯片封裝方法是由張孝忠;劉華清;劉虹設計研發完成，并于2021-11-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片封裝結構及芯片封裝方法在說明書摘要公布了：本申請公開了一種芯片封裝結構及其芯片封裝方法，芯片封裝結構，包括包裹芯片晶圓主體的封裝殼，所述的封裝殼上部設置隔離層，所述的隔離層下部緊貼芯片的上層，所述的隔離層一側的封裝殼上設置引腳輸出層，所述的引腳輸出層上設置若干引腳，所述的引腳與芯片電路電連接，所述的引腳輸出層外側的封裝殼向下延伸到絕緣層或襯底，所述的引腳輸出層外側的封裝殼內還設置外連接導線，所述的外連接導線頂部通過第二外連接導電塊與引腳輸出層電連接，所述的外連接導線底部通過第一外連接導電塊與集成光路電連接；所述的隔離層一側的封裝殼上設置光接口層，所述的光接口層從頂部穿過封裝殼延伸到集成光路，所述的光接口層為波導材料。

本發明授權芯片封裝結構及芯片封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構，其特在于，包括:單片集成光電一體化的芯片，所述單片集成光電一體化的芯片包括層疊設置的襯底、第二絕緣層、集成光路硅晶圓層、集成光路鈮酸鋰晶圓層和集成電路硅層； 封裝殼，所述封裝殼包裹第二絕緣層或襯底上層的芯片外周，所述封裝殼上部設置隔離層，所述隔離層下部緊貼芯片的上層，所述隔離層一側的封裝殼上設置引腳輸出層，所述引腳輸出層上設置若干引腳，所述引腳與集成電路硅層對應觸點電連接，所述引腳輸出層外側的封裝殼向下延伸到所述第二絕緣層或襯底，所述引腳輸出層外側的封裝殼內還設置外連接導線，所述外連接導線頂部通過第二外連接導電塊與引腳輸出層電連接，所述外連接導線底部通過第一外連接導電塊與集成光路硅晶圓層和集成光路鈮酸鋰晶圓層電連接；所述隔離層另一側的封裝殼上設置光接口層，所述光接口層從頂部穿過封裝殼延伸到集成光路硅晶圓層和集成光路鈮酸鋰晶圓層，所述光接口層為波導材料，所述引腳輸出層可通過引腳轉接板連接封裝的頂框使得芯片結構可采用倒裝的方式固定在PCB板上。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人山東晶芯科創半導體有限公司，其通訊地址為：277000 山東省棗莊市嶧城區開發區科達西路；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。