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龍圖騰網獲悉蘇州元腦智能科技有限公司申請的專利焊接裝置及錫膏獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120362641B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510867002.9，技術領域涉及：B23K3/08；該發明授權焊接裝置及錫膏是由姚翼文設計研發完成，并于2025-06-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本焊接裝置及錫膏在說明書摘要公布了：本申請公開了一種焊接裝置及錫膏，涉及焊接技術領域，包括處理單元、圖像采集單元、貼片單元、錫膏涂抹單元、加熱單元；圖像采集單元固定在貼片單元表面；貼片單元抓取電子器件；圖像采集單元用于采集線路板的焊盤及電子器件的深度圖像；處理單元根據深度圖像控制貼片單元移動電子器件的位置；錫膏涂抹單元向焊盤涂抹錫膏；貼片單元將電子器件附著至涂抹了錫膏的焊盤；加熱單元對焊盤及電子器件之間的錫膏加熱，使電子器件焊接至焊盤上。通過根據深度圖像控制貼片單元移動電子器件的位置，使電子器件與焊盤準確對齊，從而在后續涂抹錫膏并焊接后使器件的引腳與焊盤準確焊接，增加器件的良品率。

本發明授權焊接裝置及錫膏在權利要求書中公布了：1.一種焊接裝置，其特征在于，包括： 處理單元（101）、圖像采集單元（102）、貼片單元（103）、錫膏涂抹單元（104）、加熱單元（105）； 所述圖像采集單元（102）固定在所述貼片單元（103）表面，且所述圖像采集單元（102）朝向所述貼片單元（103）抓取的電子器件的方向； 貼片單元（103）抓取電子器件； 所述圖像采集單元（102）用于采集線路板的焊盤及電子器件的深度圖像； 所述處理單元（101）根據所述深度圖像控制貼片單元（103）移動所述電子器件的位置； 所述錫膏涂抹單元（104）向所述焊盤涂抹錫膏； 所述貼片單元（103）將電子器件附著至涂抹了錫膏的焊盤； 所述加熱單元（105）對焊盤及電子器件之間的錫膏加熱，使所述電子器件焊接至所述焊盤上； 其中，所述貼片單元（103）包括壓電陶瓷微動平臺（1031）； 所述壓電陶瓷微動平臺（1031）根據所述處理單元（101）的指令移動所述電子器件的位置； 其中，所述加熱單元（105），包括：傳輸單元（1051）、至少一個真空泵（1052）、低壓倉（1053）及紅外加熱單元（1054）； 所述紅外加熱單元（1054）安裝在所述低壓倉（1053）內； 所述真空泵（1052）與所述低壓倉（1053）連接，用于抽出所述低壓倉（1053）內的氣體； 傳輸單元（1051）將附著了所述電子器件的所述線路板傳輸至所述低壓倉（1053）； 所述紅外加熱單元（1054）加熱所述低壓倉（1053）內的所述電子器件及所述焊盤之間的錫膏，使所述錫膏冷卻后使所述電子器件焊接在所述焊盤上。

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