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龍圖騰網獲悉深圳市大族封測科技股份有限公司申請的專利焊接邦頭接觸檢測方法、接觸檢測裝置及焊接設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120306898B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510798473.9，技術領域涉及：B23K37/00；該發明授權焊接邦頭接觸檢測方法、接觸檢測裝置及焊接設備是由姚遠;姜志歡;朱紹德;李崢嶸;羅波設計研發完成，并于2025-06-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本焊接邦頭接觸檢測方法、接觸檢測裝置及焊接設備在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體封裝設備技術領域，尤其涉及一種焊接邦頭接觸檢測方法、接觸檢測裝置及焊接設備。本發明通過對超聲換能器施加目標激勵信號，以對超聲換能器響應目標激勵信號產生的響應信號進行采樣得到第一反饋信號，進而基于第一反饋信號判斷焊接邦頭是否接觸焊接位置，相較于現有技術中基于編碼器的接觸檢測方法，第一反饋信號無需在多個機械機構之間傳遞，可以有效縮短獲取第一反饋信號的時間，進而基于第一反饋信號快速做出焊接邦頭是否接觸焊接位置的判斷，達到了降低檢測延遲的目的。

本發明授權焊接邦頭接觸檢測方法、接觸檢測裝置及焊接設備在權利要求書中公布了：1.一種焊接邦頭接觸檢測方法，其特征在于，包括： 控制激勵信號發生裝置對超聲換能器施加目標激勵信號，得到所述超聲換能器響應所述目標激勵信號產生的響應信號； 控制邦頭驅動機構驅動焊接邦頭向焊接位置勻速下探，在所述勻速下探過程中按照預設的第一時間窗口對所述響應信號進行持續采樣，得到第一反饋信號； 將所述第一反饋信號與預先構建的基準線進行對比，以判斷所述焊接邦頭是否滿足接觸條件； 如果所述焊接邦頭滿足所述接觸條件，確定所述焊接邦頭接觸所述焊接位置； 如果所述焊接邦頭不滿足所述接觸條件，返回執行控制邦頭驅動機構驅動焊接邦頭向焊接位置勻速下探，在所述勻速下探過程中按照預設的第一時間窗口對所述響應信號進行持續采樣，得到第一反饋信號的步驟； 其中，在控制激勵信號發生裝置對所述超聲換能器施加目標激勵信號，得到所述超聲換能器響應所述目標激勵信號產生的響應信號之后； 所述基準線通過如下方式得到： 按照第二時間窗口對所述響應信號進行采樣，得到第二反饋信號；所述第二反饋信號為構建得到所述基準線之前對所述超聲換能器的所述響應信號進行采樣得到，所述第一反饋信號為構建得到所述基準線之后對所述超聲換能器的所述響應信號進行采樣得到； 按照預設的信號處理算法，對所述第二反饋信號進行處理，得到所述基準線，所述信號處理算法包括平均濾波算法、中值濾波算法或滑動加權算法； 其中，將所述第一反饋信號與預先構建的基準線進行對比，以判斷所述焊接邦頭是否滿足接觸條件，包括： 獲取所述第一反饋信號的最大幅值和最小幅值，以及所述基準線對應的基準值； 計算所述最大幅值和所述基準值的第一差值，和所述最小幅值和所述基準值的第二差值； 分別判斷所述第一差值和所述第二差值是否大于預設的差值閾值； 如果所述第一差值和或所述第二差值大于所述差值閾值，確定所述焊接邦頭滿足所述接觸條件； 其中，所述第一反饋信號包括主信號和輔助信號，所述基準線包括主基準線和輔助基準線； 將所述第一反饋信號與預先構建的基準線進行對比，以判斷所述焊接邦頭是否滿足接觸條件，包括： 將所述主信號與所述主基準線進行對比，以判斷所述焊接邦頭是否滿足候選條件； 如果所述焊接邦頭滿足所述候選條件，將所述輔助信號與所述輔助基準線進行對比，以判斷所述焊接邦頭是否滿足所述接觸條件； 如果所述焊接邦頭不滿足所述候選條件，返回執行控制邦頭驅動機構驅動焊接邦頭向焊接位置勻速下探，在所述勻速下探過程中按照預設的第一時間窗口對所述響應信號進行持續采樣，得到第一反饋信號的步驟。

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