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龍圖騰網獲悉北京北方華創微電子裝備有限公司申請的專利晶圓承載裝置和半導體工藝設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114914181B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210759973.8，技術領域涉及：H01L21/673；該發明授權晶圓承載裝置和半導體工藝設備是由王玉霞;彭宇;武鵬科;劉科學設計研發完成，并于2022-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓承載裝置和半導體工藝設備在說明書摘要公布了：本發明公開一種晶圓承載裝置和半導體工藝設備，所公開的晶圓承載裝置包括支架和晶圓托盤模塊，其中：所述晶圓托盤模塊可拆卸地安裝于所述支架上，所述晶圓托盤模塊包括間隔分布的多個晶圓托盤和連接所述多個晶圓托盤的連接件，所述晶圓托盤設有第一晶圓定位空間，同一個所述晶圓托盤模塊中，每個所述晶圓托盤的所述第一晶圓定位空間的尺寸相等。上述方案可以解決相關技術中為了對晶圓承載裝置的局部進行檢修、維護等作業及為了承載不同尺寸的晶圓，而需要頻繁地將晶圓承載裝置整個拆卸進行檢修、維護或更換整個晶圓承載裝置而導致半導體工藝設備產能不佳的問題。

本發明授權晶圓承載裝置和半導體工藝設備在權利要求書中公布了：1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括支架（200）和晶圓托盤模塊（300），其中： 所述晶圓托盤模塊（300）包括間隔分布的多個晶圓托盤（310）和連接所述多個晶圓托盤（310）的連接件（320），所述晶圓托盤（310）設有第一晶圓定位空間，同一個所述晶圓托盤模塊（300）中，每個所述晶圓托盤（310）的所述第一晶圓定位空間的尺寸相等； 所述支架（200）包括頂板（210）、底板（230）和連接于所述頂板（210）和所述底板（230）之間的多個立柱（240），所述多個立柱（240）間隔分布，所述多個立柱（240）、所述頂板（210）和所述底板（230）圍成容納空間（250），所述多個立柱（240）均包括支撐凸起（241），所述多個立柱（240）的位于同一高度的所述支撐凸起（241）構成一個支撐件； 在同一個所述晶圓托盤模塊（300）中，位于所述晶圓托盤模塊（300）的兩端的兩個所述晶圓托盤（310）中的至少一者一一對應地搭接在所述支撐件上，以實現在所述容納空間（250）內的可拆卸安裝，其他所述晶圓托盤（310）懸空設置，且與所述支架（200）間隔分布，使得所述晶圓托盤模塊（300）的懸空的所述晶圓托盤（310）之間的間距可調，從而可改變所述晶圓托盤（310）之間的間距。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京北方華創微電子裝備有限公司，其通訊地址為：100176 北京市大興區經濟技術開發區文昌大道8號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。