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龍圖騰網(wǎng)獲悉通富微電子股份有限公司申請的專利扇出型封裝器件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114530426B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111671820.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)扇出型封裝器件是由陶玉娟設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-12-31向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本扇出型封裝器件在說明書摘要公布了：本申請公開了一種扇出型封裝器件，該器件包括：第一芯片；多個阻擋件，圍設(shè)在所述第一芯片的外圍；多個導(dǎo)電柱，圍設(shè)在所述多個阻擋件的外圍；其中，所述導(dǎo)電柱的高度大于所述阻擋件的高度；塑封層，至少覆蓋所述第一芯片、所述阻擋件和所述導(dǎo)電柱的側(cè)面外圍，所述第一芯片、所述阻擋件和所述導(dǎo)電柱通過所述塑封層形成整體結(jié)構(gòu)。通過上述器件，本申請能夠降低扇出型封裝器件中芯片的翹曲概率。

本發(fā)明授權(quán)扇出型封裝器件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種扇出型封裝器件，其特征在于，包括： 第一芯片； 多個阻擋件，圍設(shè)在所述第一芯片的外圍； 多個導(dǎo)電柱，圍設(shè)在所述多個阻擋件的外圍；其中，所述導(dǎo)電柱的高度大于所述阻擋件的高度； 塑封層，至少覆蓋所述第一芯片、所述阻擋件和所述導(dǎo)電柱的側(cè)面外圍，所述第一芯片、所述阻擋件和所述導(dǎo)電柱通過所述塑封層形成整體結(jié)構(gòu)； 其中，所述阻擋件具有導(dǎo)電性能，且所述阻擋件和所述導(dǎo)電柱由同種材料形成； 其中，所述第一芯片包括相背設(shè)置的第一功能面和第一非功能面，所述導(dǎo)電柱、所述阻擋件和所述塑封層與所述第一非功能面齊平設(shè)置，所述第一功能面位于所述塑封層內(nèi)；所述扇出型封裝器件還包括：至少一個第二芯片，包括相背設(shè)置的第二功能面和第二非功能面；所述第二功能面朝向所述第一功能面，所述第二功能面橫跨所述第一功能面的至少部分、以及與所述第一功能面的至少部分鄰近的至少部分所述阻擋件，且所述第二功能面上的第二焊盤與對應(yīng)位置處的所述第一功能面上的第一焊盤和所述阻擋件電連接； 其中，所述的扇出型封裝器件，還包括：第一再布線層，位于所述塑封層鄰近所述第一非功能面一側(cè)表面；其中，所述第一再布線層至少與所述第一芯片和所述導(dǎo)電柱的一端電連接；第二再布線層，位于所述塑封層鄰近所述第一功能面一側(cè)表面；其中，所述第二再布線層與所述導(dǎo)電柱的另一端電連接。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人通富微電子股份有限公司，其通訊地址為：226000 江蘇省南通市崇川路288號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。