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龍圖騰網(wǎng)獲悉三星電子株式會(huì)社申請(qǐng)的專利熱交換器模塊、組裝型熱交換器和熱交換器組裝系統(tǒng)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112985148B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202011406125.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：F28D21/00；該發(fā)明授權(quán)熱交換器模塊、組裝型熱交換器和熱交換器組裝系統(tǒng)是由W.洪;金廷勛;崔峴燾;權(quán)赫柱;樸永珍;A.田;鄭庸植;崔源提;河泰信設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-12-03向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本熱交換器模塊、組裝型熱交換器和熱交換器組裝系統(tǒng)在說明書摘要公布了：一種熱交換器模塊包括：包括至少一個(gè)第一通孔的第一熱交換主體；以及包括至少一個(gè)第二通孔的第二熱交換主體。第二熱交換主體被配置為聯(lián)接到第一熱交換主體，通過被聯(lián)接在一起的第一熱交換主體和第二熱交換主體，容納孔被提供在第一熱交換主體和第二熱交換主體之間。

本發(fā)明授權(quán)熱交換器模塊、組裝型熱交換器和熱交換器組裝系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種熱交換器模塊，包括： 第一熱交換主體，包括： 第一基部，呈殼體形狀； 至少一個(gè)第一通孔，穿透所述第一基部，并且在第一方向上延伸； 第一聯(lián)接凹槽； 所述第一熱交換主體的第一接合部分，在所述第一基部的第一側(cè)； 所述第一熱交換主體的第二接合部分，在所述第一基部的第二側(cè)，并且用于與在所述第一方向上相鄰的另一熱交換器模塊聯(lián)接；以及 所述第一熱交換主體的第三接合部分，在所述第一基部的第三側(cè)，并且用于與在不同于所述第一方向的第二方向上相鄰的另一熱交換器模塊聯(lián)接；以及 第二熱交換主體，包括： 第二基部，呈殼體形狀； 至少一個(gè)第二通孔，穿透所述第二基部，并且在所述第一方向上延伸； 第二聯(lián)接凹槽； 所述第二熱交換主體的第一接合部分，在所述第二基部的第一側(cè)； 所述第二熱交換主體的第二接合部分，在所述第二基部的第二側(cè)，并且用于與在所述第一方向上相鄰的另一熱交換器模塊聯(lián)接；以及 所述第二熱交換主體的第三接合部分，在所述第二基部的第三側(cè)，并且用于與在所述第二方向上相鄰的另一熱交換器模塊聯(lián)接， 其中，所述第二熱交換主體的所述第一接合部分配置為聯(lián)接到所述第一熱交換主體的所述第一接合部分， 其中，所述第一熱交換主體的所述第二接合部分配置為聯(lián)接到不同的第一熱交換主體的第二接合部分， 其中，所述第二熱交換主體的所述第二接合部分配置為聯(lián)接到不同的第二熱交換主體的第二接合部分， 其中，所述第一熱交換主體的所述第三接合部分配置為聯(lián)接到不同的第二熱交換主體的第三接合部分， 其中，所述第二熱交換主體的所述第三接合部分配置為聯(lián)接到不同的第一熱交換主體的第三接合部分，以及 其中，通過所述第一熱交換主體和所述第二熱交換主體被聯(lián)接在一起，容納孔被提供在所述第一聯(lián)接凹槽和所述第二聯(lián)接凹槽之間。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人三星電子株式會(huì)社，其通訊地址為：韓國(guó)京畿道；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。