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龍圖騰網獲悉珠海硅芯科技有限公司申請的專利堆疊芯片架構建模方法及堆疊芯片架構建模系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120278096B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510761131.X，技術領域涉及：G06F30/33；該發明授權堆疊芯片架構建模方法及堆疊芯片架構建模系統是由趙毅;許安杰;劉敏;黃杰英;李少白;莫曉霖;陳鈺文;胡坤梅設計研發完成，并于2025-06-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本堆疊芯片架構建模方法及堆疊芯片架構建模系統在說明書摘要公布了：本發明提供一種堆疊芯片架構建模方法及堆疊芯片架構建模系統，該方法包括將待建模的片上芯片劃分成多個芯粒；采用三級聯合建模的方式對芯片進行建模，分別執行芯粒級建模、介質層級建模和基板級建模；根據關鍵路徑的時序、總線長和超長路徑的因素對各芯粒的擺放位置進行排布；根據芯粒內部和外部的連接關系，并根據芯粒的內網表和外網表的權重或者用戶輸入信息對芯粒內部元件的位置進行優化，并調整各元件映射的微凸點的位置；基于各芯粒的排布位置進行自動布線，并拆除布線中存在沖突的網絡，對拆除布線的區域進行迷宮布線，并尋找最優布線路徑。該系統用于實現上述的方法。本發明提供一站式的芯片設計EDA工具，并可以提高芯片的設計精度。

本發明授權堆疊芯片架構建模方法及堆疊芯片架構建模系統在權利要求書中公布了：1.堆疊芯片架構建模方法，其特征在于，包括： 將待建模的片上芯片劃分成多個芯粒； 采用三級聯合建模的方式對芯片進行建模：在芯粒級建模時，對每個分割后的裸片進行建模，根據網表的連接關系對所述芯粒內部元件進行擺放；在介質層級建模時，根據空閑區域的因素對介質層進行建模，并確定所述介質層的尺寸；在基板級建模時，根據空閑區域的因素對基板進行建模； 根據關鍵路徑的時序、總線長和超長路徑的因素對各所述芯粒的擺放位置進行排布； 根據所述芯粒內部和外部的連接關系，并根據所述芯粒的內網表和外網表的權重或者用戶輸入信息對所述芯粒內部元件的位置進行優化，并調整各所述元件映射的微凸點的位置； 基于各所述芯粒的排布位置進行自動布線，并拆除布線中存在沖突的網絡，對拆除布線的區域進行迷宮布線，并尋找最優布線路徑； 采用三級聯合建模的方式對芯片進行建模的過程中，在介質層級建模時或者基板級建模時，如確認在芯粒級建模時各所述芯粒內部元件的擺放不合理，則重新執行芯粒級建模的步驟，并依據重新執行的芯粒級建模的結果重新執行介質層級建模和基板級建模； 上述芯粒的劃分、芯片排布和自動布線的操作均在一套EDA工具中實現。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人珠海硅芯科技有限公司，其通訊地址為：519060 廣東省珠海市香洲區衛康路199號香洲創港中心20棟12層1205-1室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。