景耀半導體科技(山東)有限公司宋肖陽獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉景耀半導體科技(山東)有限公司申請的專利一種半導體器件加工用切割裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120244301B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510748293.X，技術領域涉及：B23K26/38；該發明授權一種半導體器件加工用切割裝置是由宋肖陽;張軍政;史鵬超設計研發完成，并于2025-06-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體器件加工用切割裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及激光切割裝置技術領域，具體提出了一種半導體器件加工用切割裝置，包括UV覆膜，用于對UV覆膜進行位置固定的定位機構，用于安裝UV覆膜且使其傳送移動的傳輸架，激光切割機構，擴膜取粒機構，用于將取下的晶粒移出防護罩內部的輸出機構；本發明通過設置激光切割機構、擴膜取粒機構和UV覆膜，在對晶圓進行切割時，晶圓首先被貼合在UV覆膜的表面，被激光切割機構進行切割，切割結束之后，隨著UV覆膜的移動至擴膜取粒機構的位置，激光切割位置自動更替新的UV覆膜，繼續進行切割處理，擴膜取粒機構此時同步進行擴膜取粒，省略了切割UV覆膜的過程，同時減少整個過程中人工參與的操作步驟，能夠有效提高切割的效率。
本發明授權一種半導體器件加工用切割裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件加工用切割裝置，其特征在于，包括： 貼合在晶圓表面的UV覆膜，利用UV覆膜的張力對被切割后產生的晶粒進行剝離脫落； 用于對UV覆膜進行位置固定的定位機構，所述定位機構設置為至少三點定位的定位方式，將所述UV覆膜分為兩個不同的區域； 用于安裝UV覆膜且使其傳送移動的傳輸架，所述UV覆膜橫向貫穿定位機構，且含膠面豎直朝下，所述傳輸架的表面裝配有防護罩，所述防護罩的表面設有可供放置晶圓的操作口； 用于對晶圓進行切割的激光切割機構，通過三維移動平臺裝配在防護罩的內部，所述激光切割機構的切割范圍為UV覆膜移動方向的前區域； 擴膜取粒機構，用于對切割后的晶圓進行橫向和縱向的拉伸，以此使得產生的晶粒脫離UV覆膜的表面，所述擴膜取粒機構的取粒范圍為UV覆膜移動方向的后區域； 用于將取下的晶粒移出防護罩內部的輸出機構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人景耀半導體科技(山東)有限公司，其通訊地址為：253000 山東省德州市樂陵市經濟開發區高科路大學生創業園,山東省德州市樂陵市朱集鎮三間堂村；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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