矽品精密工業股份有限公司郭家妤獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉矽品精密工業股份有限公司申請的專利電子封裝件及其制法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114628346B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202011519486.1,技術領域涉及:H01L23/488;該發明授權電子封裝件及其制法是由郭家妤;戴瑞豐;姜亦震;江東昇;林長甫設計研發完成,并于2020-12-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子封裝件及其制法在說明書摘要公布了:本發明涉及一種電子封裝件及其制法,包括于電子元件的電極墊上形成寬度較大的導電體,以令線路層接觸該導電體,故于該電子元件與該線路層的相對位置發生偏移時,該線路層仍會接觸該導電體而得以電性連接該電子元件。
本發明授權電子封裝件及其制法在權利要求書中公布了:1.一種電子封裝件,其特征在于,包括: 包覆層; 電子元件,其嵌埋于該包覆層中且具有多個電極墊; 至少一導電體,其設于至少一該電極墊上并電性連接該電極墊,且該導電體為金屬構造,該導電體埋設于該包覆層中;以及 線路層,其形成于該包覆層上且接觸該導電體; 其中,該導電體的布設區域大于該電極墊的布設區域,該導電體具有一接觸該電極墊的表面,且該表面的寬度大于該電極墊的寬度。
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