中國空氣動力研究與發展中心超高速空氣動力研究所;電子科技大學楊凱獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國空氣動力研究與發展中心超高速空氣動力研究所;電子科技大學申請的專利一種以塊狀金屬為敏感元件基底的新型原子層熱電堆熱流傳感器及其封裝工藝獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111710777B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010718395.4,技術領域涉及:H10N10/17;該發明授權一種以塊狀金屬為敏感元件基底的新型原子層熱電堆熱流傳感器及其封裝工藝是由楊凱;朱濤;陶伯萬;朱新新;王輝;楊慶濤;楊遠劍設計研發完成,并于2020-07-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種以塊狀金屬為敏感元件基底的新型原子層熱電堆熱流傳感器及其封裝工藝在說明書摘要公布了:本發明公開了一種以塊狀金屬為敏感元件基底的新型原子層熱電堆熱流傳感器及其封裝工藝,包括:封裝套,其內部設有塊狀金屬基底;塊狀金屬基底上方沉積有過渡膜層和熱電效應薄膜,熱電效應薄膜兩端分別與引線金膜相接;導線槽內固定設置有銀導線,且引線金膜與銀導線電導通。本發明的原子層熱電堆熱流傳感器利用了金屬良好的導熱特性以及較高的熱容量,使得傳感器在長時間使用中能及時將熱傳導出去,保證傳感器溫度在受控范圍內;利用金屬較好的可再加工的特性,使得引線金膜與銀導線的電導通結點布置在塊狀金屬基底側面,傳感器感應面平整,減少由于侵入式傳感器對局部流場的影響;傳感器敏感元件整體上更緊湊,減小機械加工所需要的尺寸冗余度。
本發明授權一種以塊狀金屬為敏感元件基底的新型原子層熱電堆熱流傳感器及其封裝工藝在權利要求書中公布了:1.一種以塊狀金屬為敏感元件基底的新型原子層熱電堆熱流傳感器,其特征在于,包括: 封裝套,其內部固定套設有塊狀金屬基底; 所述塊狀金屬基底上方沉積有過渡膜層和引線金膜,過渡膜層上方沉積有熱電效應薄膜,熱電效應薄膜兩端分別與所述引線金膜相接; 導線槽,其設置在所述塊狀金屬基底的側面,導線槽內固定設置有銀導線,且所述引線金膜過渡至塊狀金屬基底側面與銀導線電導通; 所述塊狀金屬基底的材料為鎳基合金鋼、鎳、鎳鎢合金、銅、銀中的一種; 新型原子層熱電堆熱流傳感器的封裝工藝包括以下步驟: 步驟一、對塊狀金屬基底沉積過渡膜層的區域和沉積引線金膜的區域做表面光潔處理,然后在塊狀金屬基底上沉積過渡膜層;在塊狀金屬基底與引線金膜以及塊狀金屬基底與銀導線的接觸面區域做表面處理以形成電絕緣表面;在過渡膜層表面沉積熱電效應薄膜,在熱電效應薄膜兩端沉積引線金膜;在塊狀金屬基底上加工過渡圓角; 步驟二、在塊狀金屬基底的導線槽內灌注高溫膠,通過高溫膠固化將銀導線固定在塊狀金屬基底上; 步驟三、在銀導線與引線金膜之間刷高溫銀漿,以實現銀導線與引線金膜之間的電導通; 步驟四、將塊狀金屬基底裝入封裝套中,并保證封裝套的通孔對準塊狀金屬基底的定位螺紋孔,在通孔和定位螺紋孔中裝入頂絲,實現封裝套與塊狀金屬基底之間的定位和固定。
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