合肥伊豐電子封裝有限公司陳龍飛獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉合肥伊豐電子封裝有限公司申請的專利一種半導體激光器封裝疊陣燒結夾具及方法獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120432989B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202510934478.X,技術領域涉及:H01S5/02365;該發(fā)明授權一種半導體激光器封裝疊陣燒結夾具及方法是由陳龍飛;陳磊;華晨設計研發(fā)完成,并于2025-07-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體激光器封裝疊陣燒結夾具及方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及半導體激光器封裝技術領域,具體為一種半導體激光器封裝疊陣燒結夾具及方法,包括基座以及開設于其頂部供半導體激光器放置的腔體,還包括夾具,其構造有斜面且均勻構造于腔體的內部,且夾具沿腔體的中心對稱設置,夾具的斜面開設有多個卡槽,基座的內部構造有用于驅動多個夾具移動的定位組件,定位板,其均勻構造于多個卡槽內,夾具的內部設置有與定位板連接的中空推桿,夾具的內部設置有用于驅動中空推桿移動的傳動組件,且傳動組件的動力來源于定位組件,儲氣筒,其固定連接于基座的內部且儲存氣體,儲氣筒的一側設置有為定位組件提供動力的輸氣組件,且輸氣組件的氣體最終流入傳動組件內通過定位板排出對半導體激光器進行冷卻。
本發(fā)明授權一種半導體激光器封裝疊陣燒結夾具及方法在權利要求書中公布了:1.一種半導體激光器封裝疊陣燒結夾具,包括基座(100)以及開設于其頂部供半導體激光器放置的腔體(101),其特征在于,還包括: 夾具(200),其構造有斜面且均勻構造于腔體(101)的內部,且夾具(200)沿腔體(101)的中心對稱設置,所述夾具(200)的斜面開設有多個卡槽(204),所述基座(100)的內部構造有用于驅動多個夾具(200)移動的定位組件; 定位板(300),其均勻構造于多個卡槽(204)內,所述夾具(200)的內部設置有與定位板(300)連接的中空推桿(305),所述夾具(200)的內部設置有用于驅動中空推桿(305)移動的傳動組件,且傳動組件的動力來源于定位組件; 儲氣筒(400),其固定連接于基座(100)的內部且儲存氣體,所述儲氣筒(400)的一側設置有為定位組件提供動力的輸氣組件,且輸氣組件的氣體最終流入傳動組件內通過定位板(300)排出對半導體激光器進行冷卻。
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