金玻新材料技術(shù)有限公司鄭太福獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉金玻新材料技術(shù)有限公司申請的專利部分晶化軟磁合金帶、鐵芯的制備方法及制備裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN115206659B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202210507847.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01F41/02;該發(fā)明授權(quán)部分晶化軟磁合金帶、鐵芯的制備方法及制備裝置是由鄭太福;張農(nóng)民;李梓韜設(shè)計研發(fā)完成,并于2022-05-10向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本部分晶化軟磁合金帶、鐵芯的制備方法及制備裝置在說明書摘要公布了:本發(fā)明提供了一種部分晶化軟磁合金帶、鐵芯的制備方法及制備裝置,其中,部分晶化軟磁合金帶的制備方法,包括:使非晶態(tài)的帶狀合金沿預(yù)設(shè)方向n行進;在預(yù)設(shè)方向n上對熱處理段施加拉應(yīng)力;為熱處理段提供恒溫環(huán)境;在非晶態(tài)的帶狀合金行進過程中,對熱處理段通以電流。應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案,使得非晶合金帶材在環(huán)境溫度和焦耳熱效應(yīng)的聯(lián)合作用下,即外部傳導(dǎo)加熱和本體自加熱的聯(lián)合作用,實現(xiàn)了非晶合金的快速晶化,也有利于晶粒控制、晶粒細(xì)化和納米晶結(jié)構(gòu)的均勻性,不僅提高了生產(chǎn)效率,也改善了韌性。解決了現(xiàn)有技術(shù)中所制備出的部分晶化軟磁合金帶的導(dǎo)磁率高、脆性大、且生產(chǎn)效率低的問題。
本發(fā)明授權(quán)部分晶化軟磁合金帶、鐵芯的制備方法及制備裝置在權(quán)利要求書中公布了:1.一種部分晶化軟磁合金帶的制備方法,其特征在于,包括: 使非晶態(tài)的帶狀合金1沿預(yù)設(shè)方向n行進,使行進速度在2mmin-30mmin之間; 所述非晶態(tài)的帶狀合金1在所述預(yù)設(shè)方向n上包括進料段2、熱處理段3以及出料段4,在所述預(yù)設(shè)方向n上對所述熱處理段3施加拉應(yīng)力,使所述拉應(yīng)力在5MPa-500MPa之間; 為所述熱處理段3提供恒溫環(huán)境,使環(huán)境溫度在100℃至500℃之間; 在所述非晶態(tài)的帶狀合金1行進過程中,對所述熱處理段3通以電流,其中電流方向為所述預(yù)設(shè)方向n,使所述電流的電流密度在10Amm2-50Amm2之間; 在線實時測量所述出料段4的磁性能參數(shù); 判斷所述磁性能參數(shù)與預(yù)設(shè)值的偏差,根據(jù)偏差值調(diào)節(jié)電流熱處理過程的工藝參數(shù),調(diào)節(jié)所述電流熱處理過程的工藝參數(shù)包括:所述電流的電流密度、所述拉應(yīng)力、所述非晶態(tài)的帶狀合金1的行進速度以及所述恒溫環(huán)境的環(huán)境溫度中的至少一種。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人金玻新材料技術(shù)有限公司,其通訊地址為:100081 北京市海淀區(qū)上園村3號交大知行大廈十一層1107室;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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