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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市新宜康科技股份有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利供電電路的驅(qū)動(dòng)方法及其電子加熱裝置獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114794564B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202110065284.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：A24F40/46；該發(fā)明授權(quán)供電電路的驅(qū)動(dòng)方法及其電子加熱裝置是由崔濤;李建偉設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-01-18向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本供電電路的驅(qū)動(dòng)方法及其電子加熱裝置在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種供電電路的驅(qū)動(dòng)方法及其電子霧化裝置，用于根據(jù)直流電源電壓調(diào)制為交替變化的第一和第二目標(biāo)電壓后對(duì)加熱組件加熱，抑制加熱組件的溫度上升，使加熱組件均勻受熱，延長(zhǎng)加熱組件的使用壽命，提升加熱組件的使用性能，供電電路的驅(qū)動(dòng)方法包括：提供供電電路，包括微處理器、電壓控制模塊和加熱模塊；微處理器用于控制電壓控制模塊；電壓控制模塊用于控制直流電源電壓在第一預(yù)設(shè)時(shí)間區(qū)間中第一重復(fù)周期的第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)內(nèi)根據(jù)第一預(yù)設(shè)參數(shù)集合得到第一目標(biāo)電壓，在第一重復(fù)周期的第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)內(nèi)根據(jù)第二預(yù)設(shè)參數(shù)集合得到第二目標(biāo)電壓；加熱模塊用于根據(jù)第一目標(biāo)電壓、第二目標(biāo)電壓進(jìn)行加熱。

本發(fā)明授權(quán)供電電路的驅(qū)動(dòng)方法及其電子加熱裝置在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種供電電路的驅(qū)動(dòng)方法，其特征在于，包括： 提供供電電路，所述供電電路包括微處理器、電壓控制模塊和加熱模塊； 所述微處理器用于控制所述電壓控制模塊； 所述電壓控制模塊用于控制直流電源電壓在第一預(yù)設(shè)時(shí)間區(qū)間中第一重復(fù)周期的第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)內(nèi)根據(jù)所述微處理器發(fā)送的第一預(yù)設(shè)參數(shù)集合得到第一目標(biāo)電壓和第一目標(biāo)電流，在所述第一重復(fù)周期的第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)內(nèi)根據(jù)所述微處理器發(fā)送的第二預(yù)設(shè)參數(shù)集合得到第二目標(biāo)電壓和第二目標(biāo)電流，所述第一重復(fù)周期包括至少一個(gè)所述第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)和至少一個(gè)所述第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，所述電壓控制模塊包括功率變換電路，所述功率變換電路根據(jù)所述微處理器發(fā)送的調(diào)制信號(hào)對(duì)所述直流電源電壓進(jìn)行調(diào)制，輸出與所述調(diào)制信號(hào)相對(duì)應(yīng)的升壓電壓、降壓電壓或者直通電壓，其中，所述功率變換電路包括升壓電路和降壓電路； 所述升壓電路調(diào)制所述直流電源電壓在所述第一預(yù)設(shè)時(shí)間區(qū)間中所述第一重復(fù)周期的所述第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)內(nèi)根據(jù)所述微處理器發(fā)送的所述第一預(yù)設(shè)參數(shù)集合，得到所述第一目標(biāo)電壓和所述第一目標(biāo)電流，所述第一目標(biāo)電壓高于所述直流電源電壓； 所述降壓電路調(diào)制所述直流電源電壓在所述第一重復(fù)周期的所述第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)內(nèi)根據(jù)所述微處理器發(fā)送的所述第二預(yù)設(shè)參數(shù)集合得到所述第二目標(biāo)電壓和所述第二目標(biāo)電流，所述第二目標(biāo)電壓低于所述第一目標(biāo)電壓； 所述加熱模塊用于根據(jù)所述第一目標(biāo)電壓、所述第一目標(biāo)電流、所述第二目標(biāo)電壓和所述第二目標(biāo)電流進(jìn)行加熱。

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