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龍圖騰網獲悉快克智能裝備股份有限公司申請的專利一種微焊孔焊點質量檢測的方法、裝置及設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120451170B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510956272.7，技術領域涉及：G06T7/00；該發明授權一種微焊孔焊點質量檢測的方法、裝置及設備是由王文華;董偉;姜文婷;張瑞峰設計研發完成，并于2025-07-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種微焊孔焊點質量檢測的方法、裝置及設備在說明書摘要公布了：本發明涉及智能穿戴設備精密制造技術領域，本發明提供了一種微焊孔焊點質量檢測的方法、裝置及設備，所述方法包括：獲取焊點區域表面的平面圖像；判斷焊點區域是否已焊接，若已焊接則標記為焊接后的圖像；否則進行熱壓焊接，獲取焊接后的圖像并對其進行檢測，若不滿足平面缺陷檢測標準，則該焊點檢測不合格；否則判斷焊點區域是否已被焊錫填滿，若已填滿則該焊點檢測合格；否則獲取微焊孔內部圖像，并合成孔內圖像；對孔內圖像進行矯正檢測，若滿足孔內缺陷檢測標準，則該焊點檢測合格，否則該焊點檢測不合格。本發明使得微焊孔焊接的檢測效果達到行業標準，提高了檢測準確度，且使得整體檢測過程具有追溯性。

本發明授權一種微焊孔焊點質量檢測的方法、裝置及設備在權利要求書中公布了：1.一種微焊孔焊點質量檢測的方法，其特征在于，該方法包括： 步驟S01：獲取焊點區域表面的平面圖像并根據平面圖像識別微焊孔頂部獲取微焊孔頂部圓中心坐標及直徑； 步驟S02：判斷焊點區域是否已焊接，若已焊接則將該平面圖像記為焊接后的圖像，通過微焊孔頂部圓中心坐標及直徑，按固定參數推算微焊孔底部位置，從而得到微焊孔底部圓中心坐標和直徑；若焊點區域未焊接則基于微焊孔頂部中心坐標引導孔內成像系統對焊接前的微焊孔內進行拍照，并通過超景深微焊孔內壁圖像合成方法得到完整清晰的孔內圖像，識別孔內圖像的微焊孔底部位置，從而直接獲取微焊孔底部中心坐標和直徑后進行熱壓焊接，再獲取焊接后的圖像； 步驟S03：按照平面缺陷檢測標準對焊接后的圖像進行檢測，若不滿足平面缺陷檢測標準，則該焊點檢測不合格； 步驟S04：若滿足平面缺陷檢測標準，則判斷焊點區域是否已被焊錫填滿，若已填滿則該焊點檢測合格；若未被填滿則獲取微焊孔內部圖像，并合成孔內圖像； 步驟S05：采用微焊孔側壁環狀圖像矯正方法對孔內圖像進行矯正，具體步驟為：基于微焊孔頂部圓中心坐標和直徑及微焊孔底部圓中心坐標和直徑計算微焊孔高度H和周長L將微焊孔從側壁沿直線剖開，將孔壁圓弧面展開成平面矩形圖像，矯正為以H為高、L為寬的新圖像，并沿剖開位置雙周期平面連續展開新圖像； 步驟S06：按照孔內缺陷檢測標準對矯正后的圖像進行檢測，若滿足孔內缺陷檢測標準，則該焊點檢測合格，否則該焊點檢測不合格，所述的孔內缺陷檢測標準包括：側壁整體覆蓋率、潤濕性的最高點、潤濕性的最低點以及潤濕高度超50%的周長占比； 所述側壁整體覆蓋率，其中為微焊孔側壁總面積，為微焊孔側壁有錫潤濕區域的面積，當時，該微焊點側壁整體覆蓋率合格，否則不合格； 所述的潤濕性的最高點、潤濕性的最低點分別為焊錫在微焊孔內壁的潤濕情況下，以孔底為基準到焊錫潤濕最高點的位置及最低點的位置，當潤濕性的最高點高度H，且最低點高度H時，該微焊點潤濕性的最高點、潤濕性的最低點合格，否則不合格； 所述的潤濕高度超50%的周長占比為焊錫在微焊孔內壁的潤濕情況下，以孔底為基準到焊錫潤濕高度的焊錫區域周長，當區域周長≥50%時，該微焊點潤濕高度超50%的周長占比合格，否則不合格。

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