臺灣積體電路制造股份有限公司柯忠廷獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導(dǎo)體器件及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN113130394B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202011015999.9,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10D84/03;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體器件及其制造方法是由柯忠廷;黃泰鈞;李志鴻;李資良;徐志安設(shè)計研發(fā)完成,并于2020-09-24向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體器件及其制造方法在說明書摘要公布了:本公開涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。一種方法包括形成突出高于隔離區(qū)域的頂表面的半導(dǎo)體鰭。隔離區(qū)域延伸到半導(dǎo)體襯底中。蝕刻半導(dǎo)體鰭的一部分以形成溝槽,該溝槽延伸得低于隔離區(qū)域的底表面并且延伸到半導(dǎo)體襯底中。該方法還包括:用第一電介質(zhì)材料填充溝槽以形成第一鰭隔離區(qū)域;使第一鰭隔離區(qū)域凹陷以形成第一凹槽;并且用第二電介質(zhì)材料填充第一凹槽。第一電介質(zhì)材料和第二電介質(zhì)材料組合形成第二鰭隔離區(qū)域。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體器件及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括: 形成突出高于隔離區(qū)域的頂表面的半導(dǎo)體鰭,其中所述隔離區(qū)域延伸到半導(dǎo)體襯底中; 蝕刻所述半導(dǎo)體鰭的一部分以形成溝槽,其中所述溝槽延伸得低于所述隔離區(qū)域的底表面,并延伸到所述半導(dǎo)體襯底中; 用第一電介質(zhì)材料填充所述溝槽以形成第一鰭隔離區(qū)域,所述第一鰭隔離區(qū)域延伸得低于所述隔離區(qū)域的底表面; 使所述第一鰭隔離區(qū)域凹陷以形成第一凹槽;以及 用第二電介質(zhì)材料填充所述第一凹槽,其中,所述第一電介質(zhì)材料和所述第二電介質(zhì)材料組合形成第二鰭隔離區(qū)域。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人臺灣積體電路制造股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣新竹市;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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