黃山申格電子科技股份有限公司李先俊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉黃山申格電子科技股份有限公司申請的專利高耐候性電容器及灌封工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114446644B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111655784.8，技術領域涉及：H01G2/10；該發明授權高耐候性電容器及灌封工藝是由李先俊;張宏遠設計研發完成，并于2021-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本高耐候性電容器及灌封工藝在說明書摘要公布了：本發明公開了高耐候性電容器及灌封工藝，該電容器由內至外包括芯子和殼體，所述殼體內填充有包裹芯子的填充體，所述填充體包括分別位于殼體底部和開口處的環氧樹脂層，兩層所述環氧樹脂層之間為聚氨酯層，所述聚氨酯層中還均布有片狀無機填料。本發明通過預涂環氧樹脂界面層、聚氨酯填充、片狀無機填料混合和氧氣等離子體刻蝕的綜合封裝手段提高電容器整體的抗滲透性、降低吸水率，從而提高電容器的耐候性。
本發明授權高耐候性電容器及灌封工藝在權利要求書中公布了：1.高耐候性電容器，其特征在于，由內至外包括芯子（300）和殼體（100），所述殼體（100）內填充有包裹芯子（300）的填充體，所述填充體包括分別位于殼體（100）底部和開口處的環氧樹脂層（201），兩層所述環氧樹脂層（201）之間為聚氨酯層（202），所述聚氨酯層（202）中還均布有片狀無機填料，所述片狀無機填料由二氧化硅或氫氧化鋁經疏水改性后壓制而成。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人黃山申格電子科技股份有限公司，其通訊地址為：242700 安徽省黃山市九龍低碳經濟園區內；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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