長江存儲科技有限責任公司漆林獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉長江存儲科技有限責任公司申請的專利管芯失效分析方法及堆疊封裝芯片失效分析方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN113871315B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111078535.7,技術領域涉及:H01L21/66;該發明授權管芯失效分析方法及堆疊封裝芯片失效分析方法是由漆林;仝金雨設計研發完成,并于2021-09-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本管芯失效分析方法及堆疊封裝芯片失效分析方法在說明書摘要公布了:本發明公開了一種管芯失效分析方法及堆疊封裝芯片失效分析方法,管芯包括襯底以及位于襯底上的器件層,失效分析方法包括:從管芯的背面,即襯底所在面,對管芯中的缺陷進行熱點定位;從管芯的背面,去除襯底以暴露目標線路;以及在管芯的背面進行電測量以獲得缺陷的信息。堆疊封裝芯片包括引線框、堆疊于引線框上的多個管芯、以及覆蓋引線框和多個管芯的封裝料,失效分析方法包括:對堆疊封裝芯片進行電測量以確定故障管芯;若存在未進行失效分析的故障管芯,則重復執行失效分析步驟;失效分析步驟包括:去除引線框、封裝料的一部分和或管芯,直至暴露出首個未進行失效分析的故障管芯的襯底;采用管芯失效分析方法對故障管芯進行失效分析。
本發明授權管芯失效分析方法及堆疊封裝芯片失效分析方法在權利要求書中公布了:1.一種管芯失效分析方法,所述管芯包括襯底以及位于所述襯底上的器件層, 所述失效分析方法包括: 從所述管芯的背面,即襯底所在面,對所述管芯中的缺陷進行熱點定位; 根據所述熱點定位采用激光在所述襯底表面形成標記點,以確定第一目標區域; 從所述管芯的背面,將所述第一目標區域的襯底厚度削減至預設值; 根據布局圖確定包括目標線路的第二目標區域,所述第二目標區域位于所述第一目標區域中; 從所述管芯的背面,去除所述第二目標區域的襯底材料以形成暴露所述目標線路的開孔;以及 在所述管芯的背面進行電測量以獲得缺陷的信息。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人長江存儲科技有限責任公司,其通訊地址為:430074 湖北省武漢市武漢東湖新技術開發區未來三路88號;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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