矽品精密工業(yè)股份有限公司林河全獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉矽品精密工業(yè)股份有限公司申請的專利電子封裝件及其制法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115312487B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產權局官網(wǎng)在2025-08-08發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202110540441.0，技術領域涉及：H01L23/488；該發(fā)明授權電子封裝件及其制法是由林河全;莊明翰;賴佳助設計研發(fā)完成，并于2021-05-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子封裝件及其制法在說明書摘要公布了：一種電子封裝件及其制法，包括將外表面配置有導電層的電子元件嵌埋于包覆層中，該電子元件的作用面具有至少一電極墊，且該電子元件的內部配置有至少一電性連接該電極墊的導線，以令該導電層電性連接該導線，使該電極墊、導線與導電層作為電力傳輸結構，以經由該電力傳輸結構作為電流路徑，以降低直流電阻，并改善電流供應所產生的阻抗問題。
本發(fā)明授權電子封裝件及其制法在權利要求書中公布了：1.一種電子封裝件，其特征在于，包括： 包覆層； 第一電子元件，其嵌埋于該包覆層中，其中，該第一電子元件具有相對的作用面與非作用面及鄰接該作用面與非作用面的側面，該作用面具有至少一電極墊，且該第一電子元件的內部配置有至少一電性連接該電極墊的導線，其中，該導線外露于該第一電子元件的側面及或該非作用面；以及 至少一導電層，其形成于該第一電子元件上并嵌埋于該包覆層中且接觸該導線，其中，該導電層未形成于該電極墊上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人矽品精密工業(yè)股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺中市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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