買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉西安電子科技大學(xué)申請(qǐng)的專利一種波導(dǎo)到單層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120280675B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510763311.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01P5/08；該發(fā)明授權(quán)一種波導(dǎo)到單層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備是由趙鵬超;李娜;鄭彬;張逸群;胡乃崗;孫梓涵;劉凱設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-09向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種波導(dǎo)到單層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及轉(zhuǎn)化結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體涉及一種波導(dǎo)到單層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備；包括由波導(dǎo)到轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的第一連接結(jié)構(gòu)與轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)到單層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的第二連接結(jié)構(gòu)；所述第一連接結(jié)構(gòu)為楔形結(jié)構(gòu)以及相連的第一介質(zhì)基板，所述楔形結(jié)構(gòu)包括呈對(duì)稱的一對(duì)從近端到遠(yuǎn)端寬度逐漸收窄的楔形，且楔形結(jié)構(gòu)由從上至下設(shè)置的多層基板組成，其中楔形結(jié)構(gòu)上設(shè)有非金屬化孔；通過第一連接結(jié)構(gòu)與第二連接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，其中第一連接結(jié)構(gòu)為楔形結(jié)構(gòu)與非金屬化孔的組合，第二連接結(jié)構(gòu)為階梯狀介質(zhì)基板與半金屬孔的組合，實(shí)現(xiàn)了阻抗匹配的控制，還具有易集成和易裝配的特點(diǎn)，裝配過程簡(jiǎn)單，能夠有效避免電磁波泄漏，提升了天線的輻射效率和增益穩(wěn)定性。

本發(fā)明授權(quán)一種波導(dǎo)到單層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種波導(dǎo)到單層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括相連的第一連接結(jié)構(gòu)1與第二連接結(jié)構(gòu)2； 所述第一連接結(jié)構(gòu)1包括相連的楔形結(jié)構(gòu)11和第一介質(zhì)基板12，所述楔形結(jié)構(gòu)11包括呈對(duì)稱的一對(duì)從近端到遠(yuǎn)端寬度逐漸收窄的楔形結(jié)構(gòu)本體，所述楔形結(jié)構(gòu)本體由從上至下依次設(shè)置的多層基板組成，其中每層基板上均設(shè)有非金屬化孔；所述非金屬化孔沿楔形結(jié)構(gòu)11的長(zhǎng)度方向均勻排列，其中相鄰非金屬化孔的間距為0.6mm，所述非金屬化孔分為多組，每組非金屬化孔的孔徑沿楔形結(jié)構(gòu)11本體近端到遠(yuǎn)端的方向以0.1mm的差值依次變小； 所述第二連接結(jié)構(gòu)2包括第二介質(zhì)基板21，所述第一介質(zhì)基板12與第二介質(zhì)基板21上均設(shè)有半金屬孔，其中第二介質(zhì)基板21呈階梯狀結(jié)構(gòu)，階梯狀結(jié)構(gòu)沿第一方向逐漸降低，所述第一方向是第二連接結(jié)構(gòu)2靠近第一連接結(jié)構(gòu)1的一端至第二連接結(jié)構(gòu)2遠(yuǎn)離第一連接結(jié)構(gòu)1一端的方向； 所述半金屬孔呈兩列設(shè)置，且半金屬孔未貫穿設(shè)置；相鄰半金屬孔之間的間距相同，所述第二介質(zhì)基板21通過調(diào)整兩列半金屬孔的中間距離來調(diào)整阻抗匹配。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人西安電子科技大學(xué)，其通訊地址為：710071 陜西省西安市雁塔區(qū)太白南路2號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。