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龍圖騰網獲悉深圳彤輝科技有限公司申請的專利基于熱反饋拓撲的功率元器件性能測試方法及系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120142828B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510629315.0，技術領域涉及：G01R31/00；該發明授權基于熱反饋拓撲的功率元器件性能測試方法及系統是由程躍輝;吳貴勇;徐婷婷設計研發完成，并于2025-05-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于熱反饋拓撲的功率元器件性能測試方法及系統在說明書摘要公布了：本發明公開了基于熱反饋拓撲的功率元器件性能測試方法及系統，涉及電性能測試相關領域，該方法包括：獲取目標元器件的接入電路，進行電路場景模擬，確定模擬電路，將接入電路的非目標元器件替換為黑盒結構；針對目標元器件，以芯片為中心確定結構逐層封裝下的抽象面，以多個性能參數、溫度與時間確定多元軸向，構建熱反饋圖譜并進行動態驅動訓練；通過執行模擬電路的周期性模擬，對熱反饋圖譜進行動態更新，介入目標熱反饋狀態，執行基于熱反饋圖譜的分解調用與定向評估，確定性能測試結果。解決了現有功率元器件性能測試存在的性能評估的精準性和全面性不足的技術問題，達到了精準、全面測試功率元器件性能的技術效果。

本發明授權基于熱反饋拓撲的功率元器件性能測試方法及系統在權利要求書中公布了：1.基于熱反饋拓撲的功率元器件性能測試方法，其特征在于，所述方法包括： 獲取目標元器件的接入電路，進行電路場景模擬，確定模擬電路，其中，將接入電路的非目標元器件替換為黑盒結構； 針對所述目標元器件，以芯片為中心確定結構逐層封裝下的抽象面，以多個性能參數、溫度與時間確定多元軸向，構建熱反饋圖譜并進行動態驅動訓練，其中，所述熱反饋圖譜內置于測試系統并與所述模擬電路建立有臨時通信； 通過執行所述模擬電路的周期性模擬，對所述熱反饋圖譜進行動態更新，介入目標熱反饋狀態，執行基于所述熱反饋圖譜的分解調用與定向評估，確定性能測試結果，其中，動態更新包含基于模擬數據的直接更新與非模擬數據的間接更新； 其中，所述接入電路中至少包含一個目標元器件； 針對所述接入電路，定位非目標元器件的電路接入位置，其中，根據電路潮流方向確定各非目標元器件位于電路接入位置的輸入-輸出方向； 以輸入-輸出為需求導向，對各非目標元器件進行線性狀態關系挖掘； 根據所述電路接入位置與所述線性狀態關系，對所述接入電路執行非目標元器件的黑盒結構替換； 其中，以芯片為中心確定結構逐層封裝下的抽象面，包括： 以芯片為中心，以最外封裝層為邊界，對由中心至邊界的元器件結構進行抽象顯示，確定多層結構面； 針對所述多層結構面，定位多層封裝特性，對所述多層結構面進行標記，確定所述抽象面； 其中，構建熱反饋圖譜，包括： 確定多個性能參數，其中，所述多個性能參數界定了所述目標元器件的性能全要素； 針對所述多個性能參數，確定多個性能軸； 耦合所述抽象面、溫度軸、時間軸與所述多個性能軸，確定所述熱反饋圖譜。

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