深圳環(huán)光時代技術(shù)有限公司陳晨獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳環(huán)光時代技術(shù)有限公司申請的專利一種硅光發(fā)射芯片的可靠性測試系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN120064951B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510556405.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:G01R31/28;該發(fā)明授權(quán)一種硅光發(fā)射芯片的可靠性測試系統(tǒng)是由陳晨;曾征輝;黎智韜設(shè)計研發(fā)完成,并于2025-04-29向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種硅光發(fā)射芯片的可靠性測試系統(tǒng)在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及一種硅光發(fā)射芯片的可靠性測試系統(tǒng),包括:濕熱試驗(yàn)箱,用于調(diào)節(jié)測試環(huán)境;放置在濕熱試驗(yàn)箱內(nèi)的芯片貼裝板,并且芯片貼裝板的貼裝面設(shè)置有焊點(diǎn)區(qū)域、多個芯片貼裝區(qū)域和多個焊盤區(qū)域,多個芯片貼裝區(qū)域中每個芯片貼裝區(qū)域均用于貼裝需要測試的硅光發(fā)射芯片,并且多個焊盤區(qū)域中每個焊盤區(qū)域均設(shè)置在對應(yīng)的芯片貼裝區(qū)域的周圍,以及焊點(diǎn)區(qū)域中每個焊點(diǎn)均與多個需要測試的硅光發(fā)射芯片中每個需要測試的硅光發(fā)射芯片的相同引腳焊盤電連接;主控板用于同時對多個需要測試的硅光發(fā)射芯片的工作條件進(jìn)行調(diào)節(jié),進(jìn)行多種情況下的可靠性測試,從而能夠提高兼容性、測試可信度,也對主控板的元件進(jìn)行保護(hù),避免主控板直接在溫?zé)峥刂葡鋬?nèi)。
本發(fā)明授權(quán)一種硅光發(fā)射芯片的可靠性測試系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種硅光發(fā)射芯片的可靠性測試系統(tǒng),其特征在于,包括: 濕熱試驗(yàn)箱,所述濕熱試驗(yàn)箱用于調(diào)節(jié)測試環(huán)境; 芯片貼裝板,所述芯片貼裝板能夠放置在所述濕熱試驗(yàn)箱內(nèi),并且所述芯片貼裝板的貼裝面設(shè)置有焊點(diǎn)區(qū)域、多個芯片貼裝區(qū)域和多個焊盤區(qū)域,所述多個芯片貼裝區(qū)域中每個芯片貼裝區(qū)域均用于貼裝需要測試的硅光發(fā)射芯片,并且所述多個焊盤區(qū)域中每個焊盤區(qū)域均設(shè)置在對應(yīng)的一個芯片貼裝區(qū)域的周圍,以及所述焊點(diǎn)區(qū)域中每個焊點(diǎn)均與多個所述需要測試的硅光發(fā)射芯片中每個所述需要測試的硅光發(fā)射芯片的相同引腳焊盤電連接; 主控板,所述主控板能夠設(shè)置在所述濕熱試驗(yàn)箱外部,并且所述主控板和所述芯片貼裝板電連接,所述主控板用于同時對多個所述需要測試的硅光發(fā)射芯片的工作條件進(jìn)行調(diào)節(jié),并進(jìn)行多種所述工作條件下的可靠性測試; 所述芯片貼裝板的貼裝面進(jìn)一步設(shè)置有貼裝在所述芯片貼裝板上的多個激光器和多個光纖陣列,并且每個所述需要測試的硅光發(fā)射芯片均對應(yīng)有一個所述激光器和一個所述光纖陣列;所述可靠性測試包括光電性能測試; 其中,所述主控板,具體用于:在給多個所述需要測試的硅光發(fā)射芯片的所有通道進(jìn)行供電的情況下,設(shè)置所述需要測試的硅光發(fā)射芯片的監(jiān)控光電二極管的MPD反偏電壓,并通過所述監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的光纖陣列將其對應(yīng)的激光器發(fā)出的激光脈沖的光功率耦合到其對應(yīng)的需要測試的硅光發(fā)射芯片的每個MZM通道中,記錄所述監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的激光器的激光輸入光功率、所述監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的激光器的激光輸出光功率和所述監(jiān)控光電二極管的兩路光電流,以及計算并記錄所述監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的需要測試的硅光發(fā)射芯片對應(yīng)通道的MZM調(diào)制器插入損耗;關(guān)閉所述激光輸入光功率,記錄所述監(jiān)控光電二極管的兩路暗電流;設(shè)置所述監(jiān)控光電二極管的MZM調(diào)制器反偏電壓,并記錄所述監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的需要測試的硅光發(fā)射芯片對應(yīng)通道的MZM調(diào)制器漏電流;調(diào)節(jié)其恒定電流輸出,測試并記錄所述監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的需要測試的硅光發(fā)射芯片的芯片內(nèi)部電阻;在通過同軸電纜連接所述監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的需要測試的硅光發(fā)射芯片MZM調(diào)制端口的情況下,設(shè)置MZM調(diào)制器反偏電壓,調(diào)節(jié)恒定電流輸出直至所述激光輸出光功率達(dá)到最高點(diǎn),再調(diào)回所述MZM調(diào)制器的線性區(qū),并用相應(yīng)的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行帶寬測試,記錄帶寬測試數(shù)據(jù);將所述MZM調(diào)制器RF端口的電壓逐步增加到與所述反偏電壓相關(guān)的電壓范圍內(nèi),并記錄監(jiān)控光電二極管對應(yīng)的激光器的功率輸出處的最小光功率和最大光功率,以及計算所述最大光功率和所述最小光功率的光功率差值作為光調(diào)制幅度;在通電預(yù)設(shè)時間后,重復(fù)執(zhí)行上述步驟,得到重復(fù)執(zhí)行后得到的新的記錄數(shù)據(jù),并將所述新的記錄數(shù)據(jù)和重復(fù)執(zhí)行前得到的記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,得到所述光電性能測試的測試結(jié)果。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人深圳環(huán)光時代技術(shù)有限公司,其通訊地址為:518000 廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福保社區(qū)桃花路6號騰飛工業(yè)大廈A棟5層;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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