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龍圖騰網獲悉上海美仁半導體有限公司申請的專利芯片封裝方法、芯片的靜電鉗位裝置和芯片獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114743890B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210369328.5，技術領域涉及：H01L21/60；該發明授權芯片封裝方法、芯片的靜電鉗位裝置和芯片是由佘民杰設計研發完成，并于2022-04-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片封裝方法、芯片的靜電鉗位裝置和芯片在說明書摘要公布了：本發明公開了一種芯片封裝方法、芯片的靜電鉗位裝置和芯片。其中，芯片封裝方法包括：確定芯片上的冗余IO口；對冗余IO口中至少部分IO口的焊盤進行打線封裝，以使至少部分IO口對應的驅動管與所述靜電鉗位電路中的放電開關管并聯在芯片的電源引腳與地線引腳之間。由此，該芯片封裝方法通過優化打線方法，利用芯片上冗余的IO口電路，從封裝上進行優化，把該IO口的焊盤打線到電源或者地上，從而加強浪涌抗過壓測試，不需要額外的面積或者電路處理就可以提升浪涌性能，達到業界最高標準，大大提高了芯片的使用壽命，同時降低芯片的保護成本。

本發明授權芯片封裝方法、芯片的靜電鉗位裝置和芯片在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片包括靜電鉗位電路，所述方法包括： 確定所述芯片上的冗余IO口； 對所述冗余IO口中至少部分IO口的焊盤進行打線封裝，以使所述至少部分IO口對應的驅動管與所述靜電鉗位電路中的放電開關管并聯在所述芯片的電源引腳與地線引腳之間，其中，在大電流通過所述靜電鉗位電路從電源線釋放到地線時，部分電流通過所述冗余IO口對應的驅動管從電源線釋放到地線； 所述至少部分IO口中每個IO口對應的驅動管包括上橋驅動管和下橋驅動管，所述上橋驅動管與所述下橋驅動管相連后連接在所述電源引腳與地線引腳之間，所述上橋驅動管與所述下橋驅動管之間的節點連接到對應IO口的焊盤，其中，對所述冗余IO口中至少部分IO口的焊盤進行打線封裝，包括： 將所述至少部分IO口的焊盤打線到所述電源引腳；或者 將所述至少部分IO口的焊盤打線到所述地線引腳；或者 將所述至少部分IO口中一些IO口的焊盤打線到所述電源引腳，并將所述至少部分IO口中另一些IO口的焊盤打線到所述地線引腳。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海美仁半導體有限公司，其通訊地址為：201615 上海市松江區九亭鎮中心路1158號21幢1303室-1；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。