TCL華星光電技術有限公司陸驊俊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉TCL華星光電技術有限公司申請的專利顯示面板的封裝方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114709242B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210300850.8,技術領域涉及:H10K59/126;該發明授權顯示面板的封裝方法是由陸驊俊;肖軍城;徐洪遠設計研發完成,并于2022-03-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本顯示面板的封裝方法在說明書摘要公布了:本申請實施例公開了一種顯示面板的封裝方法,其包括:步驟B1,提供一顯示面板;步驟B2,采用轉印、浸涂、輥涂和點膠中的一種工藝,在所述顯示面板的側面形成封裝層。由于一次轉印、浸涂、輥涂和點膠工藝形成的封裝層的厚度較薄,因此本申請的封裝方法采用轉印、浸涂、輥涂和點膠工藝中的一種進行至少一次的作業,達到厚度可控地形成封裝層。
本發明授權顯示面板的封裝方法在權利要求書中公布了:1.一種顯示面板的封裝方法,其特征在于,包括: 步驟B1,提供一顯示面板; 步驟B2,采用轉印工藝,在所述顯示面板的側面形成封裝層,所述封裝層的厚度大于1微米以及小于或等于100微米; 所述步驟B2中采用至少一次轉印工藝,所述步驟B2包括以下步驟: 步驟B21,在模板上形成圖案化的膠層; 步驟B22,采用轉印頭印從所述模板上取出所述膠層,并轉印至所述顯示面板的側面形成封裝層; 所述步驟B22包括以下步驟: 步驟B221,采用柔性的轉印頭抵接所述模板,使所述轉印頭印接所述膠層,所述膠層與所述轉印頭的粘結力大于所述膠層和所述模板的粘結力; 步驟B222,所述轉印頭脫離所述模板,使所述膠層貼合在所述轉印頭上; 步驟B223,靜置所述轉印頭,以揮發稀釋劑; 步驟B224,移動所述轉印頭至所述顯示面板的一側; 步驟B225,所述轉印頭采用設定壓力轉印所述膠層至所述側面; 步驟B226,預固化所述膠層,使所述膠層貼合在所述側面; 步驟B227,撤離所述轉印頭; 步驟B228,固化位于所述側面上的所述膠層,形成封裝層。
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