北京建工土木工程有限公司周詠渠獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰,真高效! 查專利查商標用IPTOP,全免費!專利年費監控用IP管家,真方便!
龍圖騰網獲悉北京建工土木工程有限公司申請的專利裝配式地下結構的機械化分層拼裝施工結構及施工方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112900495B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110339964.9,技術領域涉及:E02D29/045;該發明授權裝配式地下結構的機械化分層拼裝施工結構及施工方法是由周詠渠;胡文鋒;陳宗濤;張宏;游大江;孔斌;卞正濤;孫冰封設計研發完成,并于2021-03-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本裝配式地下結構的機械化分層拼裝施工結構及施工方法在說明書摘要公布了:裝配式地下結構的機械化分層拼裝施工結構及施工方法,屬于地下工程技術領域。底基礎層的外觀幾何形狀是矩形、“凸”字形;回填層是預制構件與基坑支護結構和底基礎層之間的部位;預制構件是頂部開口、底部開口、頂底雙開口形式的預制實體塊;側墻的墻端構造是平面、凸面、凹面構造,預制構件是由下向上分層逐層組裝的空間結構體;空間結構體的斷面形式是矩形、拱形或其他結構形式,同一層的預制構件的側墻的尺寸、位置、墻端構造相同,預制構件縱向連接后,側墻墻端形成平整順直的表面。本發明在拼裝上層構件時,將拼裝裝置布置在下層構件的側墻上,有效的降低設備成本,并為后續工序提供了作業面,提高施工效率。
本發明授權裝配式地下結構的機械化分層拼裝施工結構及施工方法在權利要求書中公布了:1.裝配式地下結構的機械化分層拼裝施工結構,其特征在于,包括有:底基礎層、回填層、預制構件及層間連接部,底基礎層的外觀幾何形狀是凸字形;回填層是預制構件與基坑支護結構和底基礎層之間的部位;預制構件是頂部開口、底部開口、頂底雙開口形式的預制實體塊;側墻的墻端構造是平面、凸面、凹面構造,預制構件是由下向上分層逐層組裝的空間結構體;空間結構體的斷面形式是矩形、拱形或其他結構形式,同一層的預制構件的側墻的尺寸、位置、墻端構造相同,預制構件縱向連接后,側墻墻端形成平整順直的表面;相鄰層的預制構件的側墻的位置對應,使預制構件的側墻墻端對接連接;相鄰層的預制構件的側墻墻端采用平面與平面、凹面與平面、凹面與凹面、凸面與平面、凸面與凸面的組合,層間連接部是連接上下層預制構件的結構;層間連接部連接在預制構件的側墻墻端;層間連接部填補側墻端面構造形成的空缺;預制構件的縱向連接,采用企口連接、承插連接、螺栓連接或預應力筋連接體系的連接結構; 底基礎層的上表面有平整順直的表面;墊層的梯形口有回填層下層構件的側面與圍護結構之間有回填層;底基礎層是現澆混凝土、預制混凝土及鋼材質實體塊中的一種;回填層是混凝土、水泥砂漿及水泥漿中的一種;預制構件有至少兩道側墻; 層間連接部是后施作結構;層間連接部的高度h0是在拼裝裝置的機身高度h1至拼裝裝置的機身高度h1加升高高度h2之間,即h1<h0<h1+h2,拼裝裝置的機身高度為h1,升高高度為h2,則層間連接部的高度在h1~h1+h2之間,預制構件的縱向連接接縫采用多道密封墊結構, 對于相鄰層的預制構件的側墻墻端采用平面與平面的,首先使用支撐塊將上層構件撐住,然后拼裝裝置回退,最后施作鋼筋混凝土結構,對于相鄰層的預制構件的側墻墻端采用凹面與平面、凹面與凹面、凸面與平面、凸面與凸面的,拼裝裝置將預制構件就位后即可回退,之后施作鋼筋混凝土結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人北京建工土木工程有限公司,其通訊地址為:100015 北京市朝陽區京順東街6號院2號樓2層202;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息,力求客觀、公正,但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解,僅供參考使用,不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。