一汽解放汽車有限公司崔龍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉一汽解放汽車有限公司申請的專利多孔SiC預制體、Al/SiC復合材料及制備方法、電堆殼體獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116715525B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310572473.8，技術領域涉及：C04B35/565；該發明授權多孔SiC預制體、Al/SiC復合材料及制備方法、電堆殼體是由崔龍;郭軒成;何仕豪;吳芳敏;張正興;董宗瓚設計研發完成，并于2023-05-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本多孔SiC預制體、Al/SiC復合材料及制備方法、電堆殼體在說明書摘要公布了：本申請提供的多孔SiC預制體通過選用特定的無機粘結料能夠增強SiC基體之間的粘結力，且提供的多孔SiC預制體能夠使制備的AlSiC復合材料具有較低的密度和較高的強度，并且具有較低的熱膨脹系數和較高的導熱系數，能夠用作電堆殼體材料。
本發明授權多孔SiC預制體、Al/SiC復合材料及制備方法、電堆殼體在權利要求書中公布了：1.一種多孔SiC預制體，其特征在于，所述多孔SiC預制體的制備原料由SiC基體的制備原料、無機粘結料和制孔劑組成，所述制孔劑為有機粘結劑，所述多孔SiC預制體的孔隙率為45%~75%； 所述無機粘結料與所述SiC基體的制備原料的質量比為（0.02~0.1）：1； 所述無機粘結料包括硅酸鈉和硅酸鋰中的一種或多種； 所述SiC基體的制備原料由第一粒徑SiC粉體和第二粒徑SiC粉體組成，所述第一粒徑SiC粉體的粒徑為50μm~500μm；所述第二粒徑SiC粉體的粒徑為25μm~250μm； 所述第一粒徑SiC粉體的粒徑與所述第二粒徑SiC粉體的粒徑比≥2； 所述第一粒徑SiC粉體的總體積與所述第二粒徑SiC粉體的總體積比為（0.5~1）：1。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人一汽解放汽車有限公司，其通訊地址為：130011 吉林省長春市汽車開發區東風大街2259號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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