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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京智芯微電子科技有限公司;北京郵電大學(xué)申請(qǐng)的專利連接器的溫升測(cè)量系統(tǒng)、方法、裝置、電子設(shè)備及介質(zhì)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115165148B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210806682.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01K13/00；該發(fā)明授權(quán)連接器的溫升測(cè)量系統(tǒng)、方法、裝置、電子設(shè)備及介質(zhì)是由原義棟;周雨奇;王超逸;高錦春;田露設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-07-08向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本連接器的溫升測(cè)量系統(tǒng)、方法、裝置、電子設(shè)備及介質(zhì)在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本公開(kāi)涉及硬件測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及公開(kāi)了一種連接器的溫升測(cè)量系統(tǒng)、方法、裝置、電子設(shè)備及介質(zhì)，該系統(tǒng)包括：連接器組件，包括公端連接器和母端連接器，公端連接器的公端外導(dǎo)體上開(kāi)設(shè)第一通孔，母端連接器的母端外導(dǎo)體上開(kāi)設(shè)第二通孔，當(dāng)公端連接器和母端連接器連接后，公端外導(dǎo)體與母端外導(dǎo)體接觸，公端連接器的公端內(nèi)導(dǎo)體和母端連接器的母端內(nèi)導(dǎo)體接觸，第一通孔和第二通孔連通；測(cè)溫探頭，穿過(guò)第一通孔和第二通孔接觸公端內(nèi)導(dǎo)體和母端內(nèi)導(dǎo)體之間的連接處，用于測(cè)量公端內(nèi)導(dǎo)體和母端內(nèi)導(dǎo)體之間的連接處的溫度。該技術(shù)方案可以簡(jiǎn)單方便地測(cè)量到連接器組件在工作狀態(tài)時(shí)的內(nèi)導(dǎo)體接觸處的溫度，用于測(cè)試連接器組件內(nèi)導(dǎo)體接觸處的溫升。

本發(fā)明授權(quán)連接器的溫升測(cè)量系統(tǒng)、方法、裝置、電子設(shè)備及介質(zhì)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種連接器的溫升測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，包括： 連接器組件，包括公端連接器和母端連接器，所述公端連接器的公端外導(dǎo)體上開(kāi)設(shè)第一通孔，所述母端連接器的母端外導(dǎo)體上開(kāi)設(shè)第二通孔，當(dāng)所述公端連接器和母端連接器連接后，所述公端外導(dǎo)體與所述母端外導(dǎo)體接觸，所述公端連接器的公端內(nèi)導(dǎo)體和所述母端連接器的母端內(nèi)導(dǎo)體接觸，所述第一通孔和所述第二通孔連通； 測(cè)溫探頭，穿過(guò)所述第一通孔和所述第二通孔接觸所述公端內(nèi)導(dǎo)體和所述母端內(nèi)導(dǎo)體之間的連接處，用于測(cè)量所述公端內(nèi)導(dǎo)體和所述母端內(nèi)導(dǎo)體之間的連接處的溫度； 第一耦合器，包括第一輸入端、第一輸出端和第二輸出端，所述第一輸入端連接大功率信號(hào)發(fā)生器，用于通過(guò)第一輸入端接收所述大功率信號(hào)發(fā)生器生成的大功率信號(hào)，并將所述大功率信號(hào)按第一預(yù)定比例分成第一路信號(hào)和第二路信號(hào)，所述第一路信號(hào)從所述第一輸出端輸出，所述第二路信號(hào)從所述第二輸出端輸出； 第一放大器，連接所述第一輸出端，用于從所述第一輸出端接收第一路信號(hào)，并輸出第一放大信號(hào)，所述第一放大信號(hào)為按照所述第一預(yù)定比例放大所述第一路信號(hào)后得到的信號(hào)； 所述連接器組件，連接所述第二輸出端，用于從所述第二輸出端接收所述第一路信號(hào)； 第二耦合器，包括第二輸入端、第三輸出端和第四輸出端，所述第二輸入端連接所述連接器組件，用于將所述連接器組件輸出的信號(hào)按第二預(yù)定比例分成第三路信號(hào)和第四路信號(hào)，所述第三路信號(hào)從所述第三輸出端輸出，所述第四路信號(hào)從所述第四輸出端輸出； 第二放大器，連接所述第三輸出端，用于從所述第三輸出端接收第三路信號(hào)，并輸出第二放大信號(hào)，所述第二放大信號(hào)為按照所述第二預(yù)定比例放大所述第三路信號(hào)后得到的信號(hào)； 負(fù)載，連接所述第四輸出端，用于從所述第四輸出端接收所述第四路信號(hào)； 處理器，連接所述第一放大器和第二放大器，用于獲取所述第一放大器和第二放大器輸出的第一放大信號(hào)和第二放大信號(hào)，并基于所述測(cè)溫探頭測(cè)量的溫度、所述第一放大信號(hào)和所述第二放大信號(hào)，對(duì)所述連接器組件的溫升進(jìn)行分析，得到分析結(jié)果。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人北京智芯微電子科技有限公司;北京郵電大學(xué)，其通訊地址為：100192 北京市海淀區(qū)西小口路66號(hào)中關(guān)村東升科技園A區(qū)3號(hào)樓；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。